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公开(公告)号：CN109900749A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910186617.X
申请日：2019-03-13
Applicant: 华中科技大学 , 深圳华中科技大学研究院
Inventor： 张顺平
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明属于气敏传感器制造技术领域，并公开了一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法。包括多孔保护网罩、陶瓷微热板气敏阵列芯片、垫高环和半导体管壳；陶瓷微热板气敏阵列芯片设于所述多孔隙保护网罩下方，其与垫高环的一侧固定连接；半导体管壳与所述垫高环的另一侧固定连接，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片通过引线与所述焊盘连接。本发明还公开了相应微热板气敏阵列器件的制造方法。本发明既能使陶瓷微热板气敏阵列芯片中的气敏膜充分接触到气氛，又使器件具有一定的机械性能，有效避免了硅片在热冲击过程中因应力累积而发生破裂等问题，提高了产品的稳定性和可靠性，使得器件能广泛地应用在各种场合。
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公开(公告)号：CN109900749B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN201910186617.X
申请日：2019-03-13
Applicant: 华中科技大学 , 深圳华中科技大学研究院
Inventor： 张顺平
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明属于气敏传感器制造技术领域，并公开了一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法。包括多孔保护网罩、陶瓷微热板气敏阵列芯片、垫高环和半导体管壳；陶瓷微热板气敏阵列芯片设于所述多孔隙保护网罩下方，其与垫高环的一侧固定连接；半导体管壳与所述垫高环的另一侧固定连接，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片通过引线与所述焊盘连接。本发明还公开了相应微热板气敏阵列器件的制造方法。本发明既能使陶瓷微热板气敏阵列芯片中的气敏膜充分接触到气氛，又使器件具有一定的机械性能，有效避免了硅片在热冲击过程中因应力累积而发生破裂等问题，提高了产品的稳定性和可靠性，使得器件能广泛地应用在各种场合。
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公开(公告)号：CN117070039A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310287477.1
申请日：2023-03-23
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院 , 华中科技大学温州先进制造技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种高储能二元铁电共混介电薄膜及其制备方法，属于介电薄膜材料技术领域。该介电薄膜由聚偏氟乙烯‑氯氟乙烯共聚物和聚偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物共混、流延、干燥制成；所述聚偏氟乙烯‑氯氟乙烯共聚物和聚偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物的质量比为x∶1‑x；其中，0.4≤x≤0.6。该介电薄膜获得了560kV/mm的高击穿强度，相比原材料P(VDF‑CTFE)和P(VDF‑HFP)分别提升了75％和56％，最高达到了32J/cm3的储能能量。
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公开(公告)号：CN110407160B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201910629916.6
申请日：2019-07-12
Applicant: 华中科技大学 , 深圳华中科技大学研究院
Inventor： 张顺平
Abstract: 本发明属于气敏传感器制造技术领域，并具体公开了一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法，其首先制备半导体气敏膜；接着将多孔材料分散在液相中获得分散液，然后将分散液均匀的铺在半导体气敏膜上，烘干得到微孔晶粒膜；再将填充材料铺设在微孔晶粒膜上，该填充材料的熔融温度低于多孔材料，然后加热填充材料使其熔融，熔融的填充材料在自身表面能的驱动作用下浸润到微孔晶粒膜的各微孔晶粒间的间隙中；最后待熔融的填充材料冷却固化后，去除微孔晶粒膜表面的填充材料，以暴露微孔晶粒的表面。本发明可制备微孔过滤膜连续的微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件，具有制备流程简单、可批量化生产等优点。
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公开(公告)号：CN110407160A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910629916.6
申请日：2019-07-12
Applicant: 华中科技大学 , 深圳华中科技大学研究院
Inventor： 张顺平
Abstract: 本发明属于气敏传感器制造技术领域，并具体公开了一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法，其首先制备半导体气敏膜；接着将多孔材料分散在液相中获得分散液，然后将分散液均匀的铺在半导体气敏膜上，烘干得到微孔晶粒膜；再将填充材料铺设在微孔晶粒膜上，该填充材料的熔融温度低于多孔材料，然后加热填充材料使其熔融，熔融的填充材料在自身表面能的驱动作用下浸润到微孔晶粒膜的各微孔晶粒间的间隙中；最后待熔融的填充材料冷却固化后，去除微孔晶粒膜表面的填充材料，以暴露微孔晶粒的表面。本发明可制备微孔过滤膜连续的微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件，具有制备流程简单、可批量化生产等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120064561A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202411955212.5
申请日：2024-12-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于内置多探头的碳层剩余防护能力检测方法及系统，该碳层剩余防护能力检测方法包括：步骤1，将多个气体传感单元按照预设间距插入碳层，设定模型参数并实时读取各个传感单元的气体浓度检测信号，根据各位置传感单元的检测信号，实时拟合得到穿透曲线方程；步骤2：根据穿透曲线方程计算有害气体渗透深度；步骤3：根据渗透深度计算碳层的剩余防护能力；本发明能够基于有限个内置碳层中的气体传感单元所提供的气体浓度信号，计算得到有害气体在碳层中的实时浓度分布，从而实时提供关于碳层剩余防护能力的有效信息，避免过于保守的估计导致碳层过早更换，实现了安全性和高效性的兼顾。
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公开(公告)号：CN115894007A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211484869.9
申请日：2022-11-24
Applicant: 深圳市基克纳科技有限公司 , 广东华中科技大学工业技术研究院
IPC: C04B35/447 , C04B35/14 , C04B35/622 , C04B38/06 , A24F40/70 , A24F40/40
Abstract: 一种生物多孔陶瓷及其制备方法，该生物多孔陶瓷包含陶瓷组合物，所述陶瓷组合物包含如下组分：1～10重量份玻璃粉、10～30重量份氧化铝、10～30重量份羟基磷灰石、10～30重量份造孔剂、20～60重量份石英。本发明在陶瓷配方中加入了生物陶瓷羟基磷灰石，大大提高了多孔陶瓷雾化芯对人体的安全性。
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公开(公告)号：CN111505210B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202010354221.4
申请日：2020-04-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于气体传感器相关技术领域，并一种气体传感器芯片一体化微加工装置。该微加工装置集成激光刻蚀、紫外曝光和微喷成膜功能于一体，包括光学平台、激光器、吸附平台、曝光灯、微喷机构和滑移台，其中，光学平台是其它部件的载体；吸附平台用于放置待成形气体传感器的基片；滑移台具备X、Y和Z方向的自由度，用于吸附掩模版并将掩模版放置在吸附平台上的基片上；曝光灯用于对放置有掩模版的基片进行曝光；激光器用于对基片按照预设图案进行激光刻蚀；微喷机构用于在待成形气体传感器上成型气敏膜。通过本发明，解决了传统方式制造气体传感器需要一系列复杂设备的问题，减少了因为人为操作带来的误差，改善气敏传感器的一致性。
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公开(公告)号：CN111007109B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201911345088.X
申请日：2019-12-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明属于气体传感器制造领域，并具体公开了一种梯度微孔过滤气体传感器及其制备方法。该传感器包括从上至下依次设置的采样上腔室、传感阵列、电路板和采样下腔室，其中：采样上腔室用于通入测试气体并将其送入传感阵列；传感阵列包括预设数量的传感单元，用于对测试气体进行梯度微孔过滤；电路板与传感阵列连接，用于接收传感阵列的识别信号；采样下腔室用于通入零气，从而保证采样下腔室的气压小于采样上腔室的气压，提高测试气体的通过速度。本发明能够在上下腔室内形成气压差，有效提高测试气体的通过速度，进而缩短响应恢复时间，同时能够实现测试气体的梯度微孔过滤，实现复杂气氛的多组分气体检测。
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公开(公告)号：CN111044683A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911357258.6
申请日：2019-12-25
Applicant: 华中科技大学 , 武汉东昌仓贮技术有限公司
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明属于气味分析检测领域，并具体公开了一种可先天识别和后天训练的电子鼻技术及其应用。该技术包括：根据待测气体中标识性气体的动力学分子尺寸，确定气体传感阵列中气体过滤模块的孔径，然后将待测气体通入该气体传感阵列；进入无导师模式，分别对每个气体传感阵列采集到的信号进行无导师模式识别，判断不同分子尺寸对应的标识性气体的浓度；进入有导师模式，将后天训练建立的信号与样本特征的模式识别映射关系作为数据库，输入气体传感阵列采集到的全部信号，即可获得待测气体的特征。本发明基于分子筛效应梯度分离不同尺寸的气体分子，以在分子尺寸上对气体响应信号进行谱学展开，实现复杂气氛的多组分气体检测，提升电子鼻技术的选择性。
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