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公开(公告)号：CN113241530B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110380307.9
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本发明公开了一种智能超表面及其控制方法，通过扫描线驱动电路和信号线驱动电路相互配合控制智能超表面RIS单元的工作状态，实现利用少数控制器引脚控制大规模的反射阵列的目的，从而节省智能超表面系统的成本，提高控制器的利用效率；此外，本发明可以通过模拟通断电路实现对RIS单元的模拟控制，相较于现有技术采用1比特或2比特量化处理的数字控制方式，能够采用更高分辨率的模拟控制，从而减少量化损失，提高控制精度。
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公开(公告)号：CN113241530A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110380307.9
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本发明公开了一种智能超表面及其控制方法，通过扫描线驱动电路和信号线驱动电路相互配合控制智能超表面RIS单元的工作状态，实现利用少数控制器引脚控制大规模的反射阵列的目的，从而节省智能超表面系统的成本，提高控制器的利用效率；此外，本发明可以通过模拟通断电路实现对RIS单元的模拟控制，相较于现有技术采用1比特或2比特量化处理的数字控制方式，能够采用更高分辨率的模拟控制，从而减少量化损失，提高控制精度。
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公开(公告)号：CN113206391A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110380200.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01Q15/14
Abstract: 本发明公开一种基于锁存器的智能超表面及其控制方法、控制器，属于无线通信领域。本发明对控制电路板结构进行改进，改进后控制电路板包括扫描线驱动电路和多个锁存器，扫描线驱动电路用于接收到控制器发送的扫描信号后，根据扫描信号选通锁存器，锁存器用于在被选通时，输出电平信号加载在对应RIS单元上，未被选通时，保持锁存状态。本发明利用锁存器可长时间稳定地锁存信号特性，选通RIS单元对应锁存器，控制智能超表面反射单元的工作状态，由于锁存器面积小、速度快、成本低，完成相同功能所需门较触发器要少，使得智能超表面集成度更高，体积更小，响应更快。通过扫描驱动电路有限的引脚与控制器连接，从而可选择IO口少的控制器，降低控制成本。
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公开(公告)号：CN113206386A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110380371.7
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了一种毫米波智能超表面单元及毫米波智能超表面，属于人工电磁器件领域，包括：依次堆叠的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板和馈电层；第一金属层为方形结构，在其一条宽边的一侧延伸出一长条形枝节，其上蚀刻有缝隙，且在缝隙处加载有开关器件；第二金属层作为金属地板；长条形枝节远离方形结构的一端通过导电柱穿过第一介质基板上的过孔与第二金属层连接；馈电层作为正极；馈电层通过第二导电柱依次穿过第二介质基板、第二金属层和第一介质基板上的过孔后连接到第一金属层的中心；在开关器件不同状态下，单元呈现出两种不同的逻辑状态。本发明能够解决毫米波通信中的毫米波遮挡和设备部署成本过高的问题。
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公开(公告)号：CN113204506B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110380338.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于时分复用的智能超表面控制方法、装置及系统，属于无线通信技术领域，包括：确定智能超表面各个反射单元的反射系数；将所述反射系数转换成相应的控制信号；通过时分复用的方式，将所述控制信号并行输出到智能超表面，以控制所述各个反射单元。如此，本发明一方面，将控制器引脚进行时分复用，实现了利用少数控制器引脚控制大规模反射单元的目的，从而节省智能超表面系统的成本，提高控制器的利用效率；另一方面，使得控制器与智能超表面之间增加了一层缓冲，有利于将控制器与智能超表面进行适当的隔离，避免出现故障后全部损坏的情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113189902A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110380147.8
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种基于触发器的智能超表面及其控制方法、控制器，属于无线通信领域。本发明对控制电路板结构进行改进，改进后的控制电路板包括扫描线驱动电路和多个触发器，扫描线驱动电路用于工作时与智能超表面的控制器进行连接，接收到扫描信号后，根据接扫描信号触发触发器，触发器用于在被触发时，输出电平信号加载在对应的RIS单元，未被触发时，保持原有状态。本发明利用触发器未被触发时输出信号不发生变化这一特性，触发集合内的各RIS单元对应的触发器，从而控制智能超表面反射单元的工作状态，由于触发器不易产生毛刺，且由于边沿作用可有效抑制输入端干扰，控制效果更佳，且在控制时序上表现更佳。
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公开(公告)号：CN103325700B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310168540.6
申请日：2013-05-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/288 , H01L21/74 , H01L23/528 , H01L23/532
Abstract: 本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、低成本、高效率的方式执行通孔电镀过程，并获得填充效果更好的通孔互联结构产品。
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公开(公告)号：CN103258788A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310133768.1
申请日：2013-04-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层；（d）在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层；（e）在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影；（f）以干膜作为掩膜，对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层；（g）执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程，并获得填充效果好的产品，同时可以突破现有成膜技术的瓶颈，拓宽其应用范围，并尤其适于满足超高深宽比的场合。
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公开(公告)号：CN113204506A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110380338.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于时分复用的智能超表面控制方法、装置及系统，属于无线通信技术领域，包括：确定智能超表面各个反射单元的反射系数；将所述反射系数转换成相应的控制信号；通过时分复用的方式，将所述控制信号并行输出到智能超表面，以控制所述各个反射单元。如此，本发明一方面，将控制器引脚进行时分复用，实现了利用少数控制器引脚控制大规模反射单元的目的，从而节省智能超表面系统的成本，提高控制器的利用效率；另一方面，使得控制器与智能超表面之间增加了一层缓冲，有利于将控制器与智能超表面进行适当的隔离，避免出现故障后全部损坏的情况。
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公开(公告)号：CN103325700A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310168540.6
申请日：2013-05-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/288 , H01L21/74 , H01L23/528 , H01L23/532
Abstract: 本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、低成本、高效率的方式执行通孔电镀过程，并获得填充效果更好的通孔互联结构产品。
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