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公开(公告)号：CN105388842A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510915417.5
申请日：2015-12-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/402
CPC classification number: G05B19/402
Abstract: 本发明公开了一种零件表面加工缺陷的定位方法，属于数控加工技术领域。其包括：S1采集零件加工刀路的插补数据及机床运行状态数据，提取每个刀路插补段的指令信号，或提取每个刀路插补段的指令信号和反馈信号，并根据所述指令信号和反馈信号计算获得衍生信号；S2划分出n个渐进颜色区间，根据所述指令信号或者所述衍生信号计算获得每个刀路插补段对应的颜色值；S3根据步骤S2计算获得的颜色值，给每个三维刀路插补线段附上颜色，形成三维色谱图；S4观察步骤S3中所述三维色谱图，在该三维色谱图中颜色的横向或纵向不连续性处对应为零件的缺陷位置处。本发明方法可快速、直观地定位零件加工缺陷。
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公开(公告)号：CN104536385B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410794628.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4103
Abstract: 本发明公开了一种数控机床的加工程序修正方法，属于数控技术领域，包括如下步骤：S1采集机床运行状态数据，建立机床运行状态数据与加工程序的映射关系；S2确定阈值，对不连续特征对应的加工程序段进行标记，所述不连续特征即为机床运行状态数据中大于阈值的数据；S3计算不连续特征对应的加工程序段的修正值；S4将步骤S2中所述标记以及步骤S3中所述修正值反馈给数控系统界面，以用于修正加工程序。本发明方法可对数控加工过程中造成工件质量缺陷的程序进行快速定位并进行修正。
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公开(公告)号：CN105334803A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510936784.3
申请日：2015-12-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/408
CPC classification number: Y02P70/161 , G05B19/4086 , G05B2219/49069
Abstract: 本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量；刀具在加工过程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用寿命；优化后能生成效率最高的G代码程序，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN104656558A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510019255.7
申请日：2015-01-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/19
CPC classification number: G05B19/19
Abstract: 本发明公开了一种获取刀具轨迹中加工特征点的方法，包括(1)从G代码中的点位中任意两点距离小于加工误差时剔除其中一点；(2)计算相邻两点与该点之间的线段长度以及两连线之间的夹角，夹角在绝对HBP阈值和绝对非HBP阈值之间的点作为候选点；(3)对于任一候选点分别与其在前的两点以及在后的两点，各自三点形成圆弧，获得两段圆弧各自在该候选点处的切线，确定出夹角；计算夹角与绝对HBP阈值的比值，并进而获得二次筛选HBP阈值；对于每个候选点，其对应的参数值大于二次筛选HBP阈值时，即为HBP。本发明还公开了上述方法获得的HBP的应用。本发明能够准确反映刀具轨迹特点的HBP，解决目前对HBP点获取不精确而导致加工精度和效率受到影响的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104656558B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510019255.7
申请日：2015-01-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明公开了一种获取刀具轨迹中加工特征点的方法，包括(1)从G代码中的点位中任意两点距离小于加工误差时剔除其中一点；(2)计算相邻两点与该点之间的线段长度以及两连线之间的夹角，夹角在绝对HBP阈值和绝对非HBP阈值之间的点作为候选点；(3)对于任一候选点分别与其在前的两点以及在后的两点，各自三点形成圆弧，获得两段圆弧各自在该候选点处的切线，确定出夹角；计算夹角与绝对HBP阈值的比值，并进而获得二次筛选HBP阈值；对于每个候选点，其对应的参数值大于二次筛选HBP阈值时，即为HBP。本发明还公开了上述方法获得的HBP的应用。本发明能够准确反映刀具轨迹特点的HBP，解决目前对HBP点获取不精确而导致加工精度和效率受到影响的问题。
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公开(公告)号：CN104536385A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410794628.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4103
CPC classification number: G05B19/4103
Abstract: 本发明公开了一种数控机床的加工程序修正方法，属于数控技术领域，包括如下步骤：S1.采集机床运行状态数据，建立机床运行状态数据与加工程序的映射关系；S2.确定阈值，对不连续特征对应的加工程序段进行标记，所述不连续特征即为机床运行状态数据中大于阈值的数据；S3.计算不连续特征对应的加工程序段的修正值；S4.将步骤S2中所述标记以及步骤S3中所述修正值反馈给数控系统界面，以用于修正加工程序。本发明方法可对数控加工过程中造成工件质量缺陷的程序进行快速定位并进行修正。
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公开(公告)号：CN102736553B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210205272.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于虚拟机床模型的云端数控系统实现方法及系统，该方法为每个数控装置下位机建立一个对应的虚拟机床模型模块，该虚拟机床模型模块包括机床和数据系统的基本参数；利用云端服务器即远程服务器完成人机交互、数控加工程序的输入及预处理、数控加工程序的译码；云端服务器通过网络与数控装置下位机通讯。系统包括负责数控加工程序的预处理、数控加工程序的译码的云端上位机，数控装置下位机，和至少一个用于存储机床及数据系统的基本参数的虚拟机床模型模块；下位机通过网络与云端上位机通讯，对机床的速度及位置进行控制。本发明可以大幅降低生产企业的成本，同时为机床操作员提供舒适的工作环境。
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公开(公告)号：CN102736553A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210205272.6
申请日：2012-06-20
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于虚拟机床模型的云端数控系统实现方法及系统，该方法为每个数控装置下位机建立一个对应的虚拟机床模型模块，该虚拟机床模型模块包括机床和数据系统的基本参数；利用云端服务器即远程服务器完成人机交互、数控加工程序的输入及预处理、数控加工程序的译码；云端服务器通过网络与数控装置下位机通讯。系统包括负责数控加工程序的预处理、数控加工程序的译码的云端上位机，数控装置下位机，和至少一个用于存储机床及数据系统的基本参数的虚拟机床模型模块；下位机通过网络与云端上位机通讯，对机床的速度及位置进行控制。本发明可以大幅降低生产企业的成本，同时为机床操作员提供舒适的工作环境。
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公开(公告)号：CN105334803B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510936784.3
申请日：2015-12-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/408
CPC classification number: Y02P70/161
Abstract: 本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有过切现象，保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下，生成材料去除率最优的数控程序，提高数控程序的质量；刀具在加工过程中载荷状态被优化，可以减小刀具突变载荷的冲击，提高刀具使用寿命；优化后能生成效率最高的G代码程序，提高生产效率。
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