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公开(公告)号:CN119619612A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202411746414.9
申请日:2024-12-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种真空激光焊接的二次电流信号探测方法,包括:在真空激光焊的真空室内设置薄片铜板,作为二次电流收集极;采用电信号连接放大系统,对收集的二次电流信号进行传输和放大;采用信号显示和分析系统,对数字二次电流信号进行数字化处理,并对数字化处理后的二次电流信号进行在线显示和实时分析。本发明能实时收集真空激光焊接时的二次电流信号,并能对二次电流信号进行信号处理、在线显示和实时分析;以便通过监控二次电流信号,实现对真空激光焊接的无侵入式在线监控。
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