公开(公告)号：CN1233029C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN03118919.9

申请日：2003-04-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  吴丰顺 ,  张乐福 ,  徐聪 ,  邬博义 ,  谯锴 ,  郑宗林 ,  刘一波 ,  陈力

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K31/00

Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。

公开(公告)号：CN101327521B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200810048584.4

申请日：2008-07-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  蔡雄辉 ,  安兵 ,  吴丰顺

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种球形银粉的湿化学制备方法，分别将硝酸银溶液和FeSO4·7H2O溶液调温至0～20℃，在搅拌下将两溶液混合均匀，直到混和溶液变为黄色生成银粉，其中硝酸银与FeSO4·7H2O质量比为1∶(2～8)，从混和溶液中沉淀出银粉，先后用去离子水和无水乙醇洗涤，干燥。本发明采用的原料无毒，方法简单，可批量生产，制备的银粉具有较好球形度、较粗糙表面以及很窄粒径分布的优点。

公开(公告)号：CN1444261A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03118919.9

申请日：2003-04-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  吴丰顺 ,  张乐福 ,  徐聪 ,  邬博义 ,  谯锴 ,  郑宗林 ,  刘一波 ,  陈力

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K31/00

Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。

公开(公告)号：CN101327521A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810048584.4

申请日：2008-07-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  蔡雄辉 ,  安兵 ,  吴丰顺

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种球形银粉的湿化学制备方法，分别将硝酸银溶液和FeSO4·7H2O溶液调温至0～20℃，在搅拌下将两溶液混合均匀，直到混和溶液变为黄色生成银粉，其中硝酸银与FeSO4·7H2O质量比为1∶(2～8)，从混和溶液中沉淀出银粉，先后用去离子水和无水乙醇洗涤，干燥。本发明采用的原料无毒，方法简单，可批量生产，制备的银粉具有较好球形度、较粗糙表面以及很窄粒径分布的优点。

公开(公告)号：CN1278400C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN03119022.7

申请日：2003-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  吴丰顺 ,  张乐福 ,  崔昆 ,  邬博义 ,  谯锴 ,  郑宗林 ,  刘一波 ,  陈力

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表层构成的复合柔性基板，其正面固定焊盘、电极或元器件，加工步骤为：(1)在复合柔性基板上用激光打盲孔，(2)利用刷板将焊膏填入盲孔，(3)高温回流焊将焊膏熔成焊锭，(4)除去合成胶带表层，(5)第二次高温回流焊形成凸点。本发明减少多道工序，节省时间并维持固态作业，所得凸点互连强度好，接触电阻小。

公开(公告)号：CN1450612A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03119022.7

申请日：2003-04-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  吴丰顺 ,  张乐福 ,  崔昆 ,  邬博义 ,  谯锴 ,  郑宗林 ,  刘一波 ,  陈力

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  B81B1/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为MEMS等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表层构成的复合柔性基板，其正面固定焊盘、电极或元器件，加工步骤为：(1)在复合柔性基板上用激光打盲孔，(2)利用刷板将焊膏填入盲孔，(3)高温回流焊将焊膏熔成焊锭，(4)除去合成胶带表层，(5)第二次高温回流焊形成凸点。本发明减少多道工序，节省时间并维持固态作业，所得凸点互连强度好，接触电阻小。

公开(公告)号：CN2613881Y

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN03241231.2

申请日：2003-04-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴懿平 ,  吴丰顺 ,  张乐福 ,  徐聪 ,  邬博义 ,  谯锴 ,  郑宗林 ,  刘一波 ,  陈力

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K31/00

Abstract: 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。