-
公开(公告)号：CN112621551B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011512291.4
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种可快速定位的超精密晶圆磨削设备，其包括快速定位装置和磨削装置，快速定位装置用于实现晶圆快速定位，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应；磨削装置布置在快速定位装置的旁侧，用于对已定位晶圆进行磨削加工。本发明可实现晶圆的超精密磨削，具有定位精度高、磨削精度高、磨削质量好等优点。
-
公开(公告)号：CN112621551A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011512291.4
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种可快速定位的超精密晶圆磨削设备，其包括快速定位装置和磨削装置，快速定位装置用于实现晶圆快速定位，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应；磨削装置布置在快速定位装置的旁侧，用于对已定位晶圆进行磨削加工。本发明可实现晶圆的超精密磨削，具有定位精度高、磨削精度高、磨削质量好等优点。
-
Search Results
2
records
(took 0.014 seconds)
