公开(公告)号：CN119077136A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411159988.6

申请日：2024-08-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张帆 ,  郑亚宁 ,  尹浪 ,  余化敏 ,  张觉文 ,  任彬毫 ,  黄永安

IPC: B23K26/352 ,  B23K26/70 ,  H05K3/00 ,  H05K3/16 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明属于柔性电子器件相关技术领域，其公开了一种柔性可拉伸电子器件及其基于激光表面处理的制备方法与应用，该方法包括以下步骤：步骤一，根据待制备柔性可拉伸电子器件的性能需求来设定微沟壑的排列图案；步骤二，利用皮秒紫外激光烧蚀基底表面来形成所述微沟壑，其中，通过调整所述皮秒紫外激光参数来调整所述微沟壑的几何特征；步骤三，在所述微沟壑的表面溅射功能层；步骤四，对所述功能层进行宏观图案化以得到柔性可拉伸电子器件。本发明工艺流程简单，各种弹塑性基底均适用，各种功能材料的适用方便大面积使用，可与其他宏观结构/材料设计相结合，同时适用进一步增强性能。