公开(公告)号：CN120091508A

公开(公告)日：2025-06-03

申请号：CN202510201466.6

申请日：2025-02-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 孙博 ,  陈昊 ,  廖广兰 ,  刘智勇 ,  钱靖 ,  何巩翼 ,  苏奇

IPC: H05K3/42 ,  C25D7/12 ,  C25D5/00 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种基于金属‑导电聚苯胺的高厚径比盲孔金属化种子层的制备方法，包括以下步骤：S1：准备本征态聚苯胺材料，溶于酸溶液中，得到聚苯胺的酸溶液；将金属盐的酸溶液和聚苯胺的酸溶液混合，反应后得到混合酸液；对于带有盲孔的PCB板进行预处理；S2：将预处理后的PCB板浸入混合酸液中并进行超声冰水浴处理，取出后干燥，即可得到生长有种子层的PCB板，能够直接用于电镀。本发明通过在PCB板上原位形成金属颗粒掺杂聚苯胺的种子层，得到的具有种子层的PCB板可直接用于后续的铜电沉积(即，电镀铜)，能够解决现有技术中种子层沉积存在的沉积效率低、环境污染严重、工艺流程繁琐复杂等问题。