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公开(公告)号：CN107556796B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710935168.5
申请日：2017-10-10
Applicant: 华东理工大学
IPC: C09D5/08
Abstract: 本发明属于材料化学技术领域，具体涉及一种轻质磷酸钙锌防腐颜料的制备方法，该制备方法先是利用磷酸与碳酸钙发生反应，在碳酸钙粉体表面包覆磷酸锌材料，该反应同时还会生成二氧化碳气体，对材料起到破碎作用；然后利用化学置换反应，向制备体系中加入硝酸锌溶液，锌离子与材料表面的钙离子发生化学置换反应，从而获得了外层为磷酸钙锌、内层为碳酸钙的轻质磷酸钙锌防腐颜料，实现轻质磷酸钙锌防腐颜料的制备、破碎和修饰的同步完成，获得的轻质磷酸钙锌防腐颜料具有结构稳定、分散性好、粒径小、防腐蚀效果好等优点。
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公开(公告)号：CN107254210B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710543589.3
申请日：2017-07-05
Applicant: 华东理工大学
IPC: C09D5/08 , C09D163/00 , C01B25/40
Abstract: 本发明属于无机化学技术领域，具体涉及一种三聚磷酸铝基复合防腐颜料的制备方法。本发明采用一步合成法制备超细三聚磷酸铝基复合防腐颜料，实现了改性、二次破碎的一步完成，大大提高了材料了防腐性能，简化了制备工艺，节省了能源，降低了生产成本，并且在生产过程中不产生废水、废渣等工业污染，属于绿色化学范畴。
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公开(公告)号：CN108395755A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810310156.8
申请日：2018-04-09
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本发明属于化学工程技术领域，具体涉及一种抗静电型有机/无机复合防腐颜料。该抗静电型防腐颜料由石墨烯、苯并三唑和钨酸锌组成，采用原位自热合成方法合成产物。利用本发明制备的新型抗静电型有机/无机复合防腐颜料具有抗静电性能好、耐腐蚀能力强和机械性能佳等优点，作为导电填料制备的导电膜兼具导电性能持久稳定，导电膜细腻耐磨，抗腐蚀能力和耐机械冲击能力强等特点。本发明可以通过调节石墨烯的添加量来满足对抗静电型防腐颜料的抗静电能力和防腐蚀性能的要求，为抗静电、防腐蚀等领域提供了一种新型的功能性填料及其制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118380401A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410440222.9
申请日：2024-04-12
Applicant: 华东理工大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种新型三维集成电路散热机构，包括散热片、U形散热槽、若干条第一微通道、若干条第二微通道和若干条第三微通道；所述散热片连接在芯片主体上方；所述U形散热槽连接在散热片上方；所述若干条第一微通道蚀刻在U形散热槽下表面；所述若干条第二微通道蚀刻在芯片主体下方连接的底板上表面；所述若干条第三微通道位于所述芯片主体和所述散热片内部，且所述若干条第三微通道上端连接第一微通道、下端连接第二微通道。通过设置的贯穿芯片的第三微通道，针对芯片内部散热，区别于一般表面自然散热，大大提高了芯片的散热效率，使三维集成电路可以容纳运行速度更快和性能更优越的CPU。
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公开(公告)号：CN107556796A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710935168.5
申请日：2017-10-10
Applicant: 华东理工大学
IPC: C09D5/08
Abstract: 本发明属于材料化学技术领域，具体涉及一种轻质磷酸钙锌防腐颜料的制备方法，该制备方法先是利用磷酸与碳酸钙发生反应，在碳酸钙粉体表面包覆磷酸锌材料，该反应同时还会生成二氧化碳气体，对材料起到破碎作用；然后利用化学置换反应，向制备体系中加入硝酸锌溶液，锌离子与材料表面的钙离子发生化学置换反应，从而获得了外层为磷酸钙锌、内层为碳酸钙的轻质磷酸钙锌防腐颜料，实现轻质磷酸钙锌防腐颜料的制备、破碎和修饰的同步完成，获得的轻质磷酸钙锌防腐颜料具有结构稳定、分散性好、粒径小、防腐蚀效果好等优点。
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公开(公告)号：CN107254210A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710543589.3
申请日：2017-07-05
Applicant: 华东理工大学
IPC: C09D5/08 , C09D163/00 , C01B25/40
CPC classification number: C09D5/084 , C01B25/40 , C08K9/02 , C08K2003/327 , C09D163/00
Abstract: 本发明属于无机化学技术领域，具体涉及一种三聚磷酸铝基复合防腐颜料的制备方法。本发明采用一步合成法制备超细三聚磷酸铝基复合防腐颜料，实现了改性、二次破碎的一步完成，大大提高了材料了防腐性能，简化了制备工艺，节省了能源，降低了生产成本，并且在生产过程中不产生废水、废渣等工业污染，属于绿色化学范畴。
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公开(公告)号：CN221857389U
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202420022632.7
申请日：2024-01-04
Applicant: 华东理工大学
Abstract: 本实用新型提供了一种基于永磁体和固体颗粒复合阻尼的毫米量级维稳装置，包括底座，所述底座内设置有空腔，空腔的一端为开口端，开口端向上布置且与外界相通；空腔内设置有中轴杆的一端，中轴杆的一端外形与空腔相匹配，中轴杆的一端与空腔之间填充有固体颗粒，中轴杆的一端不能从空腔的开口端退出，固体颗粒为POM+PTFE；中轴杆的另一端露出底座，中轴杆的另一端上设置有套筒，套筒为磁铁；底座的外圈设置有数根磁稳杆，磁稳杆均为永磁体，磁稳杆与套筒的极性相同，数根磁稳杆均布于套筒的外圈。本实用新型结构合理，成本低，利于生产，应用领域广泛，能满足实际场景需求，精度高，为毫米量级维稳装置。
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公开(公告)号：CN222214169U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420754775.7
申请日：2024-04-12
Applicant: 华东理工大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种新型三维集成电路散热机构，包括散热片、U形散热槽、若干条第一微通道、若干条第二微通道和若干条第三微通道；所述散热片连接在芯片主体上方；所述U形散热槽连接在散热片上方；所述若干条第一微通道蚀刻在U形散热槽下表面；所述若干条第二微通道蚀刻在芯片主体下方连接的底板上表面；所述若干条第三微通道位于所述芯片主体和所述散热片内部，且所述若干条第三微通道上端连接第一微通道、下端连接第二微通道。通过设置的贯穿芯片的第三微通道，针对芯片内部散热，区别于一般表面自然散热，大大提高了芯片的散热效率，使三维集成电路可以容纳运行速度更快和性能更优越的CPU。
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