公开(公告)号：CN114752881B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210307444.4

申请日：2022-03-25

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王卫泽 ,  王一皓 ,  俞泽新 ,  张成成 ,  许振宁 ,  方焕杰 ,  杨挺 ,  张显程 ,  轩福贞 ,  涂善东

IPC: C23C4/073 ,  C23C4/134 ,  C23C18/12 ,  C23C18/14 ,  B82Y40/00

公开(公告)号：CN114752881A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210307444.4

申请日：2022-03-25

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王卫泽 ,  王一皓 ,  俞泽新 ,  张成成 ,  许振宁 ,  方焕杰 ,  杨挺 ,  张显程 ,  轩福贞 ,  涂善东

IPC: C23C4/073 ,  C23C4/134 ,  C23C18/12 ,  C23C18/14 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种抗CMAS腐蚀热障涂层的制备方法，其包括在基体上制备金属粘结层；在金属粘结层上制备陶瓷主体层；在陶瓷主体层上采用溶液前驱体等离子喷涂制备抗腐蚀陶瓷顶层，其中，直径为0.2～1.5μm的微纳米颗粒在陶瓷主体层的表面堆叠成直径为10～50μm的半球状或直径为1～10μm的团簇状凸起，半球状或团簇状凸起与其表面的小颗粒共同构成微纳双尺度结构。本发明还涉及一种由此得到的热障涂层，其包括金属粘结层、陶瓷主体层和抗腐蚀陶瓷顶层。根据本发明的抗CMAS腐蚀热障涂层，通过抗腐蚀陶瓷顶层阻碍熔融CMAS在热障涂层表面润湿与附着，使热障涂层与CMAS熔体之间的接触面积达到最小化。

公开(公告)号：CN104451519B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410697118.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王卫泽 ,  俞泽新 ,  于景业 ,  吴良敏 ,  陈雨帆

IPC: C23C4/11 ,  C23C4/134

Abstract: 本发明涉及一种多层热障涂层，包括从下至上依次设置的基体、粘结层和陶瓷顶层，该陶瓷顶层由从下至上依次设置的分别具有不同微观结构的含垂直裂纹陶瓷底层，多孔隙中间陶瓷层和致密陶瓷顶层组成。本发明还提供一种多层热障涂层的形成方法，包括提供基体和粘结层；在所述粘结层的上表面通过等离子喷涂形成含垂直裂纹陶瓷底层；在所述含垂直裂纹陶瓷底层的上表面通过等离子喷涂形成多孔隙中间陶瓷层；在所述多孔隙中间陶瓷层的上表面通过等离子喷涂形成致密陶瓷顶层。本发明通过从下至上依次设置的含垂直裂纹陶瓷底层，多孔隙中间陶瓷层和致密陶瓷顶层形成含不同微观结构的多层热障涂层，使得热障涂层具有数倍于现有的热障涂层的热循环寿命。

公开(公告)号：CN104451519A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410697118.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 华东理工大学

Inventor： 王卫泽 ,  俞泽新 ,  于景业 ,  吴良敏 ,  陈雨帆

IPC: C23C4/10 ,  C23C4/12 ,  B32B18/00

Abstract: 本发明涉及一种多层热障涂层，包括从下至上依次设置的基体、粘结层和陶瓷顶层，该陶瓷顶层由从下至上依次设置的分别具有不同微观结构的含垂直裂纹陶瓷底层，多孔隙中间陶瓷层和致密陶瓷顶层组成。本发明还提供一种多层热障涂层的形成方法，包括提供基体和粘结层；在所述粘结层的上表面通过等离子喷涂形成含垂直裂纹陶瓷底层；在所述含垂直裂纹陶瓷底层的上表面通过等离子喷涂形成多孔隙中间陶瓷层；在所述多孔隙中间陶瓷层的上表面通过等离子喷涂形成致密陶瓷顶层。本发明通过从下至上依次设置的含垂直裂纹陶瓷底层，多孔隙中间陶瓷层和致密陶瓷顶层形成含不同微观结构的多层热障涂层，使得热障涂层具有数倍于现有的热障涂层的热循环寿命。