公开(公告)号：CN102568650B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210004559.2

申请日：2012-01-10

Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司

Inventor： 张虎

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  H01B13/00 ,  H01C7/04

Abstract: 本发明公开了一种NTC热敏电阻专用银电极浆料及其制备方法，该浆料按质量比由银微粉65-80、玻璃份1-4，氧化物0.4-4、还原剂0.1-2、有机载体20-35组成，通过使用多种附着力提供方式、抗氧化剂的引入和银粉的优化选择，赋予浆料获得良好的电学性能：附着力强，适用于不同基体配方的NTC热敏电阻；欧姆接触良好，真实反应基体阻值；烧结后不发黄。

公开(公告)号：CN102568650A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210004559.2

申请日：2012-01-10

Applicant: 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司

Inventor： 张虎

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  H01B13/00 ,  H01C7/04

Abstract: 本发明公开了一种NTC热敏电阻专用银电极浆料及其制备方法，该浆料按质量比由银微粉65-80、玻璃份1-4，氧化物0.4-4、还原剂0.1-2、有机载体20-35组成，通过使用多种附着力提供方式、抗氧化剂的引入和银粉的优化选择，赋予浆料获得良好的电学性能：附着力强，适用于不同基体配方的NTC热敏电阻；欧姆接触良好，真实反应基体阻值；烧结后不发黄。