公开(公告)号：CN111763317A

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN201910187501.8

申请日：2019-03-13

Applicant: 华东师范大学

Inventor： 程义云 ,  刘崇懿 ,  王辉

IPC: C08G73/02 ,  C08G69/48 ,  C12Q1/02 ,  A61K47/34

Abstract: 本发明提供一种含苯硼酸修饰的高分子材料在蛋白质、多肽胞内递送中的应用，所述含苯硼酸修饰的高分子材料由阳离子聚合物和含苯硼酸的功能基团组成，所述含苯硼酸功能基团共价连接在阳离子聚合物上；所述阳离子高分子包括聚酰胺-胺树形高分子、聚丙烯亚胺、聚赖氨酸等；所述含苯硼酸修饰的高分子材料可以作为蛋白质、多肽的胞内递送载体，即将蛋白质、多肽分子由细胞外递送到细胞内的载体。本发明提供的含苯硼酸修饰的高分子材料作为蛋白质、多肽胞内递送载体的方法可以达到高效率，对不同分子量和等电点的蛋白质均有效，并且可以保持蛋白质的生物活性，同时对细胞产生的毒性小，具有良好的生物相容性。

公开(公告)号：CN111808279B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201910283413.8

申请日：2019-04-10

Applicant: 华东师范大学 ,  浙江大学

Inventor： 程义云 ,  平渊 ,  万涛 ,  刘崇懿 ,  吕佳

IPC: C08G73/02 ,  C12N15/90

Abstract: 本发明提供一种含苯硼酸修饰的高分子材料在基因编辑核糖核蛋白复合物胞内递送中的应用，所述含苯硼酸修饰的高分子材料由阳离子聚合物和含苯硼酸的功能基团组成，所述含苯硼酸功能基团共价连接在阳离子聚合物上；所述阳离子高分子包括聚酰胺‑胺树形高分子、聚丙烯亚胺、聚赖氨酸等；所述含苯硼酸修饰的高分子材料可以作为基因编辑核糖核蛋白复合物的胞内递送载体，即将基因编辑核糖核蛋白复合物由细胞外递送到细胞内的载体。本发明提供的含苯硼酸修饰的高分子材料作为基因编辑核糖核蛋白复合物胞内递送载体的方法可以达到高效率，在同一细胞不同基因位点以及不同种类细胞均有较好的基因编辑效果，并且可以保持核糖核蛋

公开(公告)号：CN111808279A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201910283413.8

申请日：2019-04-10

Applicant: 华东师范大学 ,  浙江大学

Inventor： 程义云 ,  平渊 ,  万涛 ,  刘崇懿 ,  吕佳

IPC: C08G73/02 ,  C12N15/90

Abstract: 本发明提供一种含苯硼酸修饰的高分子材料在基因编辑核糖核蛋白复合物胞内递送中的应用，所述含苯硼酸修饰的高分子材料由阳离子聚合物和含苯硼酸的功能基团组成，所述含苯硼酸功能基团共价连接在阳离子聚合物上；所述阳离子高分子包括聚酰胺-胺树形高分子、聚丙烯亚胺、聚赖氨酸等；所述含苯硼酸修饰的高分子材料可以作为基因编辑核糖核蛋白复合物的胞内递送载体，即将基因编辑核糖核蛋白复合物由细胞外递送到细胞内的载体。本发明提供的含苯硼酸修饰的高分子材料作为基因编辑核糖核蛋白复合物胞内递送载体的方法可以达到高效率，在同一细胞不同基因位点以及不同种类细胞均有较好的基因编辑效果，并且可以保持核糖核蛋白复合物的生物活性，同时对细胞产生的毒性小，具有良好的生物相容性。

公开(公告)号：CN111763317B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201910187501.8

申请日：2019-03-13

Applicant: 华东师范大学

Inventor： 程义云 ,  刘崇懿 ,  王辉

IPC: C12Q1/02

Abstract: 本发明提供一种含苯硼酸修饰的高分子材料在蛋白质、多肽胞内递送中的应用，所述含苯硼酸修饰的高分子材料由阳离子聚合物和含苯硼酸的功能基团组成，所述含苯硼酸功能基团共价连接在阳离子聚合物上；所述阳离子高分子包括聚酰胺‑胺树形高分子、聚丙烯亚胺、聚赖氨酸等；所述含苯硼酸修饰的高分子材料可以作为蛋白质、多肽的胞内递送载体，即将蛋白质、多肽分子由细胞外递送到细胞内的载体。本发明提供的含苯硼酸修饰的高分子材料作为蛋白质、多肽胞内递送载体的方法可以达到高效率，对不同分子量和等电点的蛋白质均有效，并且可以保持蛋白质的生物活性，同时对细胞产生的毒性小，具有良好的生物相容性。