一种双频EBG结构以及基于该双频EBG结构的微带天线

    公开(公告)号:CN107134637B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201710263959.8

    申请日:2017-04-21

    Abstract: 本发明公开了一种双频EBG结构,包括金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG金属贴片和导电过孔构成,EBG金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上下表面,导电过孔设置在EBG金属贴片中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,EBG金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽。一种基于双频EBG结构的微带天线,包括微带贴片天线和加载在其周围的上述结构的双频EBG结构,微带贴片天线位于介质基板的上表面并且其采用的天线辐射贴片上蚀刻两个对称的矩形开槽和C形弯折枝节槽。通过在微带天线的四周加载EBG结构,抑制天线的表面波,提高天线的工作带宽,增加天线的增益同时降低天线的后向辐射。

    RFID读写器外壳一体化天线

    公开(公告)号:CN104037490A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410283054.3

    申请日:2014-06-24

    Abstract: 一种RFID读写器外壳一体化天线,所述天线包括RFID读写器外壳(5)、天线接地板(2)、天线的辐射枝节(6)、天线的阻抗匹配枝节(3)、天线的馈电端口(1)、天线的介质基板(4)和HRS单头射频连接线。天线接地板设置在天线的介质基板的中部;天线接地板通过馈电端口与天线的阻抗匹配枝节和辐射枝节相连;天线的介质基板安装在RFID读写器外壳内,天线辐射枝节和天线的阻抗匹配枝节安装在RFID读写器外壳上表面;所述天线直接加工在读写器外壳上,弥补了现有读写器天线内置而造成天线增益性能变差,读写距离过短的缺点。本发明结构简单、紧凑,效果显著。本发明适用于RFID读写器的天线结构。

    一种双频EBG结构以及基于该双频EBG结构的微带天线

    公开(公告)号:CN107134637A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710263959.8

    申请日:2017-04-21

    CPC classification number: H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q5/314

    Abstract: 本发明公开了一种双频EBG结构,包括金属接地板、介质基板、周期性排列的多个EBG 金属贴片和导电过孔构成,EBG 金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上下表面,导电过孔设置在EBG 金属贴片中心用于连接EBG金属贴片和金属接地板,EBG 金属贴片的四周边缘蚀刻有四个关于EBG 金属贴片中心对称分布的矩形细槽和四个四分之一圆环形槽。一种基于双频EBG结构的微带天线,包括微带贴片天线和加载在其周围的上述结构的双频EBG结构,微带贴片天线位于介质基板的上表面并且其采用的天线辐射贴片上蚀刻两个对称的矩形开槽和C形弯折枝节槽。通过在微带天线的四周加载EBG结构,抑制天线的表面波,提高天线的工作带宽,增加天线的增益同时降低天线的后向辐射。

    一种柔性双频段平面微带天线

    公开(公告)号:CN103457030A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310418537.5

    申请日:2013-09-16

    Abstract: 一种柔性双频段平面微带天线,由第一U形谐振器(1)、第二U形谐振器(2)、第一矩形枝节(3)、第二矩形枝节(6)、第一矩形地面(4)、第二矩形地面(7)、柔性微带天线的馈线(5)和聚酰亚胺材料介质板(8)组成。该天线使用柔性聚酰亚胺材料作为介质板,具有良好的折叠弯曲特性;采用的两个尺寸不同U形四分之一波长谐振器相互耦合,在保持了天线双频段特性下,实现了第一个频段从1GHz到2.5GHz的超宽带覆盖;在U形辐射体两侧对称分布两个矩形枝节,用来实现5.5GHz的第二个通信频段覆盖;本发明采用了共面波导的馈电方式,使整个天线完全集中到介质板的一侧,易于粘贴且不会对天线性能产生剧烈影响。本发明适用于各类具有微带天线的电子产品。

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