公开(公告)号：CN118804815A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380022563.8

申请日：2023-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 金子睦记 ,  津田竜一 ,  高木和顺

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其能够减少因温度变化导致的助焊剂残渣的破裂，能够抑制在保管时焊膏经时地分离成焊料粉末和助焊剂，并且在使用了底部填充剂的情况下也能够抑制焊接强度的降低。采用含有树脂成分、活性剂和溶剂的助焊剂。树脂成分含有共聚物(A)和松香(B)，所述共聚物(A)具有来自烯烃的重复单元(a1)和来自与α位的碳原子键合的氢原子可被取代基取代的丙烯酸的重复单元(a2)。共聚物(A)与松香(B)的混合比率以共聚物(A)/松香(B)所表示的质量比计为1以上。

公开(公告)号：CN119585073A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054670.9

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤凌 ,  永井智子 ,  竹政哲 ,  髙木和順 ,  桥本裕 ,  宮城奈菜子 ,  金子睦记 ,  早川惠美 ,  真崎刚史

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂的特征在于，含有松香、溶剂、触变剂、胺氢碘酸盐和活性剂(其中，胺氢碘酸盐除外)，胺氢碘酸盐含有杂脂环式胺氢碘酸盐。作为该杂脂环胺氢碘酸盐，优选选自哌啶氢碘酸盐和甲基哌啶氢碘酸盐中的至少一种。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊接时空隙的产生。

公开(公告)号：CN119585072A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054616.4

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 真崎刚史 ,  竹政哲 ,  髙木和順 ,  永井智子 ,  桥本裕 ,  宮城奈菜子 ,  金子睦记 ,  早川惠美 ,  斋藤凌

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂，其特征在于，硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp)，优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚、3‑氨基苯硫酚和苯硫酚中的至少一种硫醇化合物。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊膏的经时的粘度变化。

公开(公告)号：CN117500632A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280043460.5

申请日：2022-06-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  金子睦记

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好，并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制，且能够抑制助焊剂残渣的着色。作为该助焊剂，采用含有松香、触变剂、活性剂和溶剂的助焊剂。松香含有选自酸改性松香、氢化松香和酸改性氢化松香中的一种以上，并且触变剂含有通式(1)所示的化合物。通式(1)中，R11和R12各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～3的烃基或单键。R21和R22各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数7～29的烃基。R13为取代基。n表示0～4的整数。