公开(公告)号：CN107663604A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710626053.8

申请日：2017-07-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林展生 ,  清野雅文

IPC: C22C18/00 ,  H01B1/02 ,  H01G4/232 ,  H01G4/33

CPC classification number: C22C18/00 ,  H01B1/02 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/33

Abstract: 涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金，其Sn为30质量％以上且45质量％以下、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为超过0.1质量％且低于0.5质量％、余量为Zn。喷镀用合金线由喷镀用合金形成。薄膜电容器(1)具备：内部电极(10)、和形成于内部电极(10)的宽度方向的两个端面(10A)、(10B)的端面电极(11A)、(11B)。端面电极(11A)、(11B)上喷镀有喷镀用合金。内部电极(10)、端面电极(11A)、(11B)的外周被绝缘体(13)覆盖。对于端面电极(11A)、(11B)，引线(14A)、(14B)分别以自绝缘体(13)突出的方式接合。

公开(公告)号：CN107663604B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201710626053.8

申请日：2017-07-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林展生 ,  清野雅文

IPC: C22C18/00 ,  H01B1/02 ,  H01G4/232 ,  H01G4/33

Abstract: 涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金，其Sn为30质量％以上且45质量％以下、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为超过0.1质量％且低于0.5质量％、余量为Zn。喷镀用合金线由喷镀用合金形成。薄膜电容器(1)具备：内部电极(10)、和形成于内部电极(10)的宽度方向的两个端面(10A)、(10B)的端面电极(11A)、(11B)。端面电极(11A)、(11B)上喷镀有喷镀用合金。内部电极(10)、端面电极(11A)、(11B)的外周被绝缘体(13)覆盖。对于端面电极(11A)、(11B)，引线(14A)、(14B)分别以自绝缘体(13)突出的方式接合。