公开(公告)号：CN118043166B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202280066205.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.7％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.50～2.90％、In：5.00～10.00％、Ni：0.01～0.06％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN113677477B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202080027863.1

申请日：2020-05-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  泉田尚子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。

公开(公告)号：CN113677477A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202080027863.1

申请日：2020-05-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  泉田尚子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。

公开(公告)号：CN108290249B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201780004176.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  野村光 ,  饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  泉田尚子 ,  斋藤岳 ,  横山贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN115335186B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202180022148.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  冈田弘史 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN115397606A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028108.X

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN114055009A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110862858.9

申请日：2021-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明涉及焊料合金。焊料合金具有以质量％计由如下构成的合金组成：Ag：0％～4％、Cu：0.1％～1.0％、Ni：0.01％～0.3％、Sb：5.1％～7.5％、Bi：0.1％～4.5％、Co：0.001％～0.3％、P：0.001％～0.2％，余量为Sn。

公开(公告)号：CN111015009B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201911366024.8

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00

Abstract: 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN111015009A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911366024.8

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  仓泽阳子

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00

Abstract: 本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量为Sn的合金组成，且作为防止Fe腐蚀用而使用。

公开(公告)号：CN109673149A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201780037357.9

申请日：2017-08-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。其作为用于抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用而使用：其以质量％计具有Ag：0.2～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Co：0.01～0.04％、Ni：0.025～0.1％、Fe：0.007～0.015％、余量为Sn的合金组成。