公开(公告)号：CN118215555A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280072746.6

申请日：2022-10-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山田翔生 ,  山龟智洋

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的能够进一步抑制空隙的产生的水溶性助焊剂含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。

公开(公告)号：CN116438033B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。

公开(公告)号：CN116438033A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180077665.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 杉井拓志 ,  梶川泰弘 ,  山田翔生

IPC: B23K35/22

Abstract: 一种助焊剂，其包含：有机磺酸系活性剂1～10wt％；质均分子量Mw超过1200的作为非离子系表面活性剂的高分子非离子系表面活性剂10～40wt％；和质均分子量Mw为1200以下的作为非离子系表面活性剂的低分子非离子系表面活性剂5～75wt％，低分子非离子系表面活性剂的含量为有机磺酸系活性剂的含量以上。该助焊剂不包含阳离子系表面活性剂、或者包含超过0wt％且为5wt％以下的阳离子系表面活性剂。一种焊膏，其包含该助焊剂和Sn系焊料金属。

公开(公告)号：CN116096528B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202180051885.6

申请日：2021-08-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  山田翔生

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 一种助焊剂，其包含作为活性剂的2‑羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、非离子系表面活性剂5wt％～60wt％。一种焊膏，其包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN116096528A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180051885.6

申请日：2021-08-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  山田翔生

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种助焊剂，其包含作为活性剂的2‑羟基异丁酸0.1wt％～20wt％、阳离子系表面活性剂10wt％～60wt％、非离子系表面活性剂5wt％～60wt％。一种焊膏，其包含该助焊剂和金属粉。