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公开(公告)号：CN101479073B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200780023893.X
申请日：2007-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C5/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , Y10T428/12028 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982
Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。
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公开(公告)号：CN101479073A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023893.X
申请日：2007-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C5/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , Y10T428/12028 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982
Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。
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公开(公告)号：CN1451504A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03122512.8
申请日：2003-04-16
Applicant: 须贺唯知 , 神港精机株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/008 , B23K1/206 , H05K2203/043 , H05K2203/087
Abstract: 一种钎焊方法，包括使部件上的包含钎料粉末和焊剂的钎料膏暴露于自由基气体下，加热所述钎料膏而使钎料膏回流，并使钎料膏中的活性组分汽化。因为没有任何活性组分的残留物，所以在钎焊之后不必进行清洗而去除焊剂残留物。
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公开(公告)号：CN1301173C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03122512.8
申请日：2003-04-16
Applicant: 须贺唯知 , 神港精机株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/008 , B23K101/42 , B23K35/36 , B23K35/38
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/008 , B23K1/206 , H05K2203/043 , H05K2203/087
Abstract: 一种钎焊方法，包括使部件上的包含钎料粉末和焊剂的钎料膏暴露于自由基气体下，加热所述钎料膏而使钎料膏回流，并使钎料膏中的活性组分汽化。因为没有任何活性组分的残留物，所以在钎焊之后不必进行清洗而去除焊剂残留物。
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