公开(公告)号：CN109073492A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025981.7

申请日：2017-04-26

Applicant: 北陆电气工业株式会社

Inventor： 泽村博之 ,  市井利明

IPC: G01L19/14

Abstract: 一种压力传感器装置，其温度特性比以往好。具备副流体导入路径(20B)，其将流体导入至安装有集成电路(24)的底壁部(15)的凹部(16)的附近位置(15A)，以使温度特性的变化大的集成电路(24)的温度成为流体的温度或接近该温度的温度。

公开(公告)号：CN109073492B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201780025981.7

申请日：2017-04-26

Applicant: 北陆电气工业株式会社

Inventor： 泽村博之 ,  市井利明

IPC: G01L19/14

Abstract: 一种压力传感器装置，其温度特性比以往好。具备副流体导入路径(20B)，其将流体导入至安装有集成电路(24)的底壁部(15)的凹部(16)的附近位置(15A)，以使温度特性的变化大的集成电路(24)的温度成为流体的温度或接近该温度的温度。