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公开(公告)号：CN104064959B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410302256.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种小型化的微带功分器，包括由顶层、中间层、底层电路板依次叠压而成的多层电路板，还包括：T型微带线；分别与T型微带线的两个输出端相连的两个去向电路，输入端分别通过连接微带单元与两个去向电路的输出端相连的两个返向电路；去向电路包括若干个尾首依次连接的去向微带单元；去向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于中间层、顶层电路板的去向中间层微带线和去向顶层微带线；返向电路包括若干个尾首依次连接的返向微带单元；返向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于顶层、中间层电路板的返向顶层微带线和返向中间层微带线。本发明的技术方案，微带线分布于三个电路板，实现了微带功分器的小型化。
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公开(公告)号：CN104064959A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410302256.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种小型化的微带功分器，包括由顶层、中间层、底层电路板依次叠压而成的多层电路板，还包括：T型微带线；分别与T型微带线的两个输出端相连的两个去向电路，输入端分别通过连接微带单元与两个去向电路的输出端相连的两个返向电路；去向电路包括若干个尾首依次连接的去向微带单元；去向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于中间层、顶层电路板的去向中间层微带线和去向顶层微带线；返向电路包括若干个尾首依次连接的返向微带单元；返向微带单元包括Z型的、尾首连接的、分位于顶层、中间层电路板的返向顶层微带线和返向中间层微带线。本发明的技术方案，微带线分布于三个电路板，实现了微带功分器的小型化。
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公开(公告)号：CN104022336B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410302796.6
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种小型化的定向分支耦合器，包括：由顶层、底层电路板叠压而成的多层电路板，位于四个子区域中的去向电路、返向电路，以及连接于去向电路的输出端与返向电路的输入端的连接微带单元；由各去向电路的输入端引出的信号传输线，以及由各返向电路的输出端引出的信号传输线；其中一个子区域中：该子区域的去向电路包括若干个由外向内方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的去向微带单元；该子区域的返向电路包括若干个由内向外方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的返向微带单元。应用本发明，在保证正常工作频带和工作带宽的情况下，可以以较小的体积对输入的微波信号进行功率分配。
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公开(公告)号：CN104022336A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410302796.6
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种小型化的定向分支耦合器，包括：由顶层、底层电路板叠压而成的多层电路板，位于四个子区域中的去向电路、返向电路，以及连接于去向电路的输出端与返向电路的输入端的连接微带单元；由各去向电路的输入端引出的信号传输线，以及由各返向电路的输出端引出的信号传输线；其中一个子区域中：该子区域的去向电路包括若干个由外向内方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的去向微带单元；该子区域的返向电路包括若干个由内向外方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的返向微带单元。应用本发明，在保证正常工作频带和工作带宽的情况下，可以以较小的体积对输入的微波信号进行功率分配。
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