Patent search ap:("北京邮电大学") AND inv:"田保顺" Page 1

1.

发明公开
一种模块化设计的拼装式包装箱无效

公开(公告)号：CN113942720A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202111435665.1

申请日：2021-11-29

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 周晓光 , 杨萌柯 , 徐梦媛 , 田保顺 , 叶华丽 , 术洪祥

IPC: B65D6/00 , B65D6/16 , B65D25/00 , B65D81/02

Abstract: 本发明公开了一种模块化设计的拼装式包装箱，由一组长度相同(其长度可任意等长)、宽度任意(其宽度可任意等宽或者任意不等宽)、厚度相同的拼条，以及与拼条结构和尺寸相匹配的连接件和固定件拼装而成。采用现有成熟技术对包装箱、拼条、固定件、连接件进行管理。该包装箱具有设计新颖、通用性强、易于重新再利用的特点，解决了目前市场上企业物流现有物流包装箱尺寸固定和物品空隙率大或拼条尺寸规格过多的问题。主要用于物流领域。

Patent Agency Ranking