公开(公告)号：CN111600103A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202010448107.8

申请日：2020-05-25

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 吴永乐 ,  冉桔庆 ,  王卫民 ,  冯文杰 ,  施永荣 ,  于会婷

IPC: H01P1/208

Abstract: 本发明实施例提供了一种基于印制脊间隙波导的滤波器，其特征在于，包括：接地层113、介质基板114、空气层板115和金属平行板116；其中：介质基板114包括滤波器微带线结构117和蘑菇床阵列118，蘑菇床阵列118包括多个金属单元121，介质基板114位于接地层113和空气层板115之间；接地层113包括输入端口111和输出端口112，输入端口111通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连，输出端口112通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连；空气层板115为具有预设形状通孔的基板，空气层板115位于金属平行板116和介质基板114之间。

公开(公告)号：CN111600103B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202010448107.8

申请日：2020-05-25

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 吴永乐 ,  冉桔庆 ,  王卫民 ,  冯文杰 ,  施永荣 ,  于会婷

IPC: H01P1/208

Abstract: 本发明实施例提供了一种基于印制脊间隙波导的滤波器，其特征在于，包括：接地层113、介质基板114、空气层板115和金属平行板116；其中：介质基板114包括滤波器微带线结构117和蘑菇床阵列118，蘑菇床阵列118包括多个金属单元121，介质基板114位于接地层113和空气层板115之间；接地层113包括输入端口111和输出端口112，输入端口111通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连，输出端口112通过穿过介质基板114的馈电导体与金属平行板116相连；空气层板115为具有预设形状通孔的基板，空气层板115位于金属平行板116和介质基板114之间。

公开(公告)号：CN111540996A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202010414683.0

申请日：2020-05-15

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 吴永乐 ,  黄宏毅 ,  王卫民 ,  冯文杰 ,  施永荣

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明实施例提供了基于脊间隙波导的灵活功分比双频带分支线毫米波耦合器，其中，上述耦合器包括：壳体、第一平面金属板、第二平面金属板、内部分支线耦合器、四个两段式阻抗变换器和多个金属销钉，内部分支线耦合器包括：两个特性阻抗相同的第一金属脊和两个特性阻抗相同的第二金属脊，两段式阻抗变换器包括：一个第三金属脊和一个第四金属脊，第一平面金属板和第二平面金属板平行且位于壳体内，内部分支线耦合器、两段式阻抗变换器与金属销钉位于第一平面金属板朝向第二平面金属板的板面。本发明实施例提供的耦合器中的介质为空气，降低了高频信号在耦合器内传输的过程中的传输损耗。