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发明公开
基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线单元及天线阵列审中-实审

公开(公告)号：CN117154389A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311048706.0

申请日：2023-08-18

Applicant: 北京邮电大学

Inventor： 齐紫航 , 寇根强 , 李秀萍

IPC: H01Q1/36 , H01Q21/00

Abstract: 本申请提供一种基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线单元及天线阵列，天线单元包括：第一金属板，在第一金属板上依次层叠设置的介质基板和第二金属板；第一金属板、介质基板及第二金属板相互匹配，第一金属板设置有圆形窗口，介质基板的边缘均匀设置有若干金属过孔，若干金属过孔围成的区域内设置有一个非金属过孔，第二金属板设置有若干个辐射缝隙，圆形窗口的圆心以及非金属过孔的圆心在第一金属板的投影重合。通过所述天线单元自身重复组合或者所述天线单元与所述天线单元的衍生单元互相组合得到基于高次模谐振腔的宽带多联骨牌天线阵列。

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