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公开(公告)号：CN106756704A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510811190.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: C23C2/08
CPC classification number: C23C2/08
Abstract: 本发明的一种芯片自动搪锡装置，其中，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。本发明的芯片自动搪锡装置可精确控制搪锡高度，一致性好；引脚不易短路和变形；无需手持芯片进行操作，不受人体力的影响，搪锡效率高；可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。
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