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发明公开
一种低耦合高敏感温度传感器集成结构及其装配方法审中-实审

公开(公告)号：CN115790889A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211508368.X

申请日：2022-11-29

Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部 , 北京航空航天大学江西研究院景德镇分院

Inventor： 李伟杰 , 王磊 , 白江波 , 石文静 , 钱志英 , 张中原

IPC: G01K11/3206 , G01K1/14

Abstract: 本发明提供了一种低耦合高敏感温度传感器集成结构及其装配方法。所述外壳(5)的相对面插入光纤缓冲模块(4)，所述光纤缓冲模块(4)穿过光纤光缆(3)，所述光纤光缆(3)在外壳(5)内的部分设置温度敏感基体(1)与光纤光栅(2)，所述外壳(5)与盖板(7)形成盒体，所述盒体内填充高导热硅脂填充层(6)。本发明旨在解决在空间辐照环境下，解决组装结构单元空间热环境的高稳定分布式自感知问题。

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