公开(公告)号：CN203574166U

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201320685071.0

申请日：2013-10-31

Applicant: 北京航天长征飞行器研究所 ,  中国运载火箭技术研究院

Inventor： 王辉 ,  李欣冀 ,  周宇芳 ,  王遂学 ,  王威 ,  肖继红 ,  邝浩欣 ,  张丽蓉

IPC: H01R13/52

Abstract: 本实用新型涉及微波器件领域，具体涉及一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构。包含：射频开关（1）、密封腔（2）、密封盖（3）、气密型射频转接器（4）、气密型电连接器（5）、导线（9）；密封腔（2）为立方体结构，一个侧面为开口结构，采用密封盖（3）密封；在一个底面开有安装气密型射频转接器（4）、气密型电连接器（5）用的台阶孔；射频开关（1）采用螺钉（6）固定于密封腔（2）内，在密封腔（2）内，射频开关（1）与气密型射频转接器（4）直接连接，并且射频开关（1）通过导线（9）与气密型电连接器（5）电连接。本实用新型在真空低气压环境下可承受10W功率，具有优良的温度稳定性。