公开(公告)号：CN112484916B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202011352857.1

申请日：2020-11-27

Applicant: 北京航天计量测试技术研究所

Inventor： 高炳涛 ,  钟山 ,  王萍 ,  董阿彬 ,  王慧龙 ,  杜光宇 ,  胡凤岩 ,  王小三 ,  杨晓伟

IPC: G01L27/00

Abstract: 本发明公开了一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法，校准前通过将密封腔内设置的温度传感器温度平均值作为贴片式压力传感器实际校准温度，校准过程中通过密封腔内设置的温度传感器监测校准点的温度稳定性，提升了校准过程中的测量准确性。本发明能够实现贴片式压力传感器在高低温设定温度下的响应特性校准工作。

公开(公告)号：CN112484916A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202011352857.1

申请日：2020-11-27

Applicant: 北京航天计量测试技术研究所

Inventor： 高炳涛 ,  钟山 ,  王萍 ,  董阿彬 ,  王慧龙 ,  杜光宇 ,  胡凤岩 ,  王小三 ,  杨晓伟

IPC: G01L27/00

Abstract: 本发明公开了一种贴片式压力传感器温度响应特性校准方法，校准前通过将密封腔内设置的温度传感器温度平均值作为贴片式压力传感器实际校准温度，校准过程中通过密封腔内设置的温度传感器监测校准点的温度稳定性，提升了校准过程中的测量准确性。本发明能够实现贴片式压力传感器在高低温设定温度下的响应特性校准工作。