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公开(公告)号:CN107917569B
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201711166173.0
申请日:2017-11-21
Applicant: 北京空间机电研究所
Inventor: 周吉 , 王宁梓 , 马思宇 , 范建凯 , 贾涛 , 戴立群 , 徐丽娜
IPC: F25D21/04
Abstract: 一种制冷组件中防电学接插件表面结露和水滴渗入的方法,用于防止一般循环低温水冷机组的外部水滴渗入及外表面结露,本方法通过对表面进行光洁处理、设置电学接插件特定接触角、特定的接触角形状设计和间距设计实现电学接插件的防水防结露功能,同时克服了现有接插件在不同温度工作时的湿度适应范围小、容易因为外部渗水导致短路的问题,提高了使用寿命,可靠性高。
公开(公告)号:CN107917569A
公开(公告)日:2018-04-17