公开(公告)号：CN117568694A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311533878.7

申请日：2023-11-16

Applicant: 北京科技大学顺德创新学院

Inventor： 何新波 ,  关洪达 ,  黄焌晨 ,  吴茂 ,  曲选辉

IPC: C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  B22F1/16 ,  B22F3/03 ,  B22F3/10 ,  B22F3/105 ,  C25D9/04

Abstract: 本发明公开了一种三维石墨球增强铜基导热复合材料及其制备方法，包括如下步骤：A、利用电沉积方法，在泡沫铜表面镀覆石墨球，制备得到复合骨架；B、将复合骨架置于模具内，通过真空抽滤将铜粉填充到骨架内的孔洞中，得到复合体；C、对模具施加压力，通过冷压成型的方式将复合体预压成坯体；D、对坯体进行真空热压或放电等离子烧结，取出即得。本发明制备的泡沫铜‑石墨球‑铜复合散热材料不仅具有良好的散热性能，还具备良好的力学性能，克服了现有复合材料在导热性、热膨胀系数、力学性能等方面所存在的缺陷。