公开(公告)号：CN117551909A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311534137.0

申请日：2023-11-16

Applicant: 北京科技大学顺德创新学院

Inventor： 何新波 ,  关洪达 ,  张子建 ,  秦煜瑶 ,  陈鸿明

IPC: C22C9/00 ,  C22C32/00 ,  B22F3/03 ,  B22F3/10 ,  B22F1/16 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明公开了一种三维高导热碳纤维增强铜基复合材料及其制备方法，包括如下步骤：A、在泡沫铜表面负载碳纤维，制备出碳纤维‑泡沫铜复合骨架；B、将碳纤维‑泡沫铜复合骨架置于模具中，向碳纤维‑泡沫铜复合骨架内的孔洞中填充铜粉，得到初坯；C、对模具施加压力，通过冷压成型的方式将初坯预压成坯体；D、对坯体进行烧结致密化，即得。本发明主要通过电沉积法使碳纤维负载到泡沫铜骨架上，并同时在碳纤维表面镀上了铜镀层，由此提高了界面结合力，降低了界面热阻，制备得到的复合材料不仅具有良好的散热性能，还具备良好的力学性能，解决了碳纤维复合材料垂直面内导热性能差的问题。