一种纳米α-Al2O3晶体材料的制备方法

    公开(公告)号:CN118811841A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202310416439.1

    申请日:2023-04-19

    Abstract: 本发明公开了一种纳米α‑Al2O3晶体材料的制备方法,属于无机材料制备技术领域。该方法首先将拟薄水铝石加入到异丙醇和助剂的混合液中,均匀混合后经球磨或高速搅拌后,在水热环境中静置24h,所得产物过滤后进行干燥,再进行焙烧处理,即得到纳米α‑Al2O3晶体材料。本发明通过简单的醇铝法同时使用沉淀法修饰手段,制备出纳米α‑Al2O3晶体材料,并可以提升纳米α‑Al2O3晶体生产纯度。本发明合成设备简单,原料简单易得,晶体尺寸可控。

    一种添加剂调控纳米氧化铝粒径与晶相的方法

    公开(公告)号:CN118529762A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202310156427.X

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明公开了一种添加剂调控纳米氧化铝粒径与晶相的方法,属于纳米Al2O3晶相调控技术领域。该方法是将水合氢氧化铝、添加剂与溶剂按重量比例为(10‑20):100:(1‑5)混合后获得混合溶液,然后将混合溶液在800‑1200℃温度下进行煅烧处理,制备出纳米氧化铝;通过调节混合溶液中添加剂的质量分数、种类,并对煅烧温度进行控制,能够调控所得纳米氧化铝的晶相和粒径尺寸。该方法通过调节添加剂种类与含量,修饰勃姆石颗粒表面基团,调整能量分布,促进焙烧时颗粒外表面电子场能量提高,抑制煅烧过程中热效应的诱发团聚,实现了氧化铝纳米颗粒制备的工艺控制。

    一种溅射残靶的处理系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117259290A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202210672246.8

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明公开一种溅射残靶的处理系统,包括材料架、转运装置、酸洗单元、水洗单元、喷淋单元、以及干燥处理单元,所述材料架,用于码放溅射残靶;所述转运装置,用于移动所述材料架,以使溅射残靶和材料架一起进出所述酸洗单元、所述水洗单元、所述喷淋单元、以及所述干燥处理单元;所述酸洗单元,用于对溅射残靶进行酸洗,以溶解溅射残靶上的焊料;所述水洗单元,用于接收酸洗单元处理后的溅射残靶并对其进行超声清洗;所述喷淋单元,用于接收水洗单元处理后的溅射残靶并对其进行高压水喷淋;所述干燥处理单元,用于接收喷淋单元处理后的溅射残靶并对其进行风切烘干。本发明清除效率高,操作简单,能够实现对溅射残靶的高品质、高效率回收。

    一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法

    公开(公告)号:CN114951607A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210649979.X

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法,属于电子封装功能材料领域,本发明在石墨泡沫表面施覆一层碳化钼层以改善铜与石墨表面的浸润性,随后进行真空熔渗获得铜/石墨泡沫复合材料,其中Cu在熔点以上进行熔渗,熔融的铜溶液在重力以及毛细管力的作用下填充石墨泡沫内部的孔洞,同时石墨泡沫作为增强体,具有复杂的三维结构,结构稳定,强度高,各项力学性能均较为优异,进而所获得的石墨泡沫/Cu复合材料高导热、低密度、低膨胀,且相比于传统的金刚石增强铜基复合材料后期加工处理难度极低,是一种应用前景非常好的电子封装用基体材料。

    一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法

    公开(公告)号:CN116313529B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202211500975.1

    申请日:2022-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法,涉及高性能铝电解电容器中所使用的高压阳极铝箔的制造领域。本发明针对高压阳极铝箔制造过程中腐蚀发孔不均匀、隧道孔并孔等问题,在腐蚀发孔工艺前,首先采用酸性溶液抛光去除铝箔表面轧痕缺陷和氧化膜,并进一步对抛光整平后的铝箔表面进行自组装掺杂缓蚀剂的高分子膜,经过两步组合预处理来改善铝箔腐蚀发孔均匀性,减轻腐蚀发孔和扩孔过程中的并孔现象,进而提高高压阳极铝箔比电容和综合性能。

    一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法

    公开(公告)号:CN114951607B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202210649979.X

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种真空熔渗法制备石墨泡沫/Cu复合材料的方法,属于电子封装功能材料领域,本发明在石墨泡沫表面施覆一层碳化钼层以改善铜与石墨表面的浸润性,随后进行真空熔渗获得铜/石墨泡沫复合材料,其中Cu在熔点以上进行熔渗,熔融的铜溶液在重力以及毛细管力的作用下填充石墨泡沫内部的孔洞,同时石墨泡沫作为增强体,具有复杂的三维结构,结构稳定,强度高,各项力学性能均较为优异,进而所获得的石墨泡沫/Cu复合材料高导热、低密度、低膨胀,且相比于传统的金刚石增强铜基复合材料后期加工处理难度极低,是一种应用前景非常好的电子封装用基体材料。

    一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法

    公开(公告)号:CN116313529A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211500975.1

    申请日:2022-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种高压阳极铝箔腐蚀发孔表面预处理方法,涉及高性能铝电解电容器中所使用的高压阳极铝箔的制造领域。本发明针对高压阳极铝箔制造过程中腐蚀发孔不均匀、隧道孔并孔等问题,在腐蚀发孔工艺前,首先采用酸性溶液抛光去除铝箔表面轧痕缺陷和氧化膜,并进一步对抛光整平后的铝箔表面进行自组装掺杂缓蚀剂的高分子膜,经过两步组合预处理来改善铝箔腐蚀发孔均匀性,减轻腐蚀发孔和扩孔过程中的并孔现象,进而提高高压阳极铝箔比电容和综合性能。

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