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公开(公告)号：CN117285857A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311145079.2
申请日：2023-09-06
Applicant: 北京科技大学
IPC: C09D175/02 , C09D5/08 , C08G18/61
Abstract: 本发明公开了一种基于有机硅/聚脲的自修复防腐涂层及制备方法，用于解决现有自修复涂层机械性能差、自修复效率不高且条件苛刻、对金属基体的防腐效果欠佳的技术问题。制备方法为将N,N'‑硫羰基二咪唑(TM)以一定比例参与氨基封端的聚硅氧烷、异氰酸酯单体的缩合反应，从而将硫脲(TU)部分通过亲核取代反应插入聚脲链段中，由此制得涂层。所制备的涂层在软段中构建了易于断裂和重组的Z字形硫脲氢键阵列，同时通过在硫脲与脲基之间形成分子间氢键的动态相互作用力来破坏规则结晶的硬相，使涂层具备优良的自修复性能，表面划伤后可在室温下较短时间内快速愈合。该自修复涂层可用于金属腐蚀与防护领域，具有广阔的应用前景。
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