公开(公告)号：CN103659059A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310681352.3

申请日：2013-12-12

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴茂 ,  贾占辉 ,  何新波 ,  曲选辉

IPC: B23K35/40 ,  C22C1/04

CPC classification number: B23K35/40 ,  C22C1/0425

Abstract: 本发明属于电子封装钎焊技术领域，一种通过机械合金化方法制备Ag-Cu-Sn合金粉末再利用合金粉末进行压制及热处理来制备圆环形Ag-Cu-Sn中温钎料的方法。其制备方法是将按照一定质量比称量，以及一定粒度范围的单质Ag、Cu、Sn粉末置于球磨机容器中进行机械合金化处理，然后再将制备好的合金粉末置于特定模具中进行压制成形，最后将成形的坯体在进行热处理得到钎料。本发明工艺简单、成分易于控制、成本低，所制备的Ag-Cu-Sn中温钎料片形状容易控制，熔化区间在450℃-500℃，与镀Ni的基体的润湿性良好，其润湿角小于5°。

公开(公告)号：CN103659059B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310681352.3

申请日：2013-12-12

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 吴茂 ,  贾占辉 ,  何新波 ,  曲选辉

IPC: B23K35/40 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明属于电子封装钎焊技术领域，一种通过机械合金化方法制备Ag?Cu?Sn合金粉末再利用合金粉末进行压制及热处理来制备圆环形Ag?Cu?Sn中温钎料的方法。其制备方法是将按照一定质量比称量，以及一定粒度范围的单质Ag、Cu、Sn粉末置于球磨机容器中进行机械合金化处理，然后再将制备好的合金粉末置于特定模具中进行压制成形，最后将成形的坯体在进行热处理得到钎料。本发明工艺简单、成分易于控制、成本低，所制备的Ag?Cu?Sn中温钎料片形状容易控制，熔化区间在450℃?500℃，与镀Ni的基体的润湿性良好，其润湿角小于5°。