公开(公告)号：CN113522243A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110770502.2

申请日：2021-07-07

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王俊莲 ,  刘辉 ,  许文

IPC: B01J20/22 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30

Abstract: 一种有机次膦酸官能团修饰的硅基吸附材料的制备方法。在硅基材料的表面接枝有机次膦酸官能团其中R4为碳原子数为4～12的脂肪族取代基。首先通过硅基材料与具有不饱和碳碳双键的硅烷交联剂反应，在硅基材料的表面接枝碳碳双键，然后利用碳碳双键与单烷基次膦酸的自由基加成反应将有机次膦酸官能团接枝到硅基材料的表面。其中R1为甲基，乙基或β‑甲氧基乙基；R2为甲基，甲氧基，乙氧基或β‑甲氧基乙氧基；R3为(CH2)n,n＝0～10，或γ‑甲基丙烯酰氧基丙基。本发明制备的吸附材料力学性能好，化学性质稳定，吸附动力学快，选择性好，制备方法简单易行、易于实现规模化生产、有机次膦酸官能团接枝率高。可用于低浓度稀土富集、稀土分离及核级锆铪分离等领域。

公开(公告)号：CN113522243B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202110770502.2

申请日：2021-07-07

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王俊莲 ,  刘辉 ,  许文

IPC: B01J20/22 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30

Abstract: 一种有机次膦酸官能团修饰的硅基吸附材料的制备方法。在硅基材料的表面接枝有机次膦酸官能团其中R4为碳原子数为4～12的脂肪族取代基。首先通过硅基材料与具有不饱和碳碳双键的硅烷交联剂反应，在硅基材料的表面接枝碳碳双键，然后利用碳碳双键与单烷基次膦酸的自由基加成反应将有机次膦酸官能团接枝到硅基材料的表面。其中R1为甲基，乙基或β‑甲氧基乙基；R2为甲基，甲氧基，乙氧基或β‑甲氧基乙氧基；R3为(CH2)n,n＝0～10，或γ‑甲基丙烯酰氧基丙基。本发明制备的吸附材料力学性能好，化学性质稳定，吸附动力学快，选择性好，制备方法简单易行、易于实现规模化生产、有机次膦酸官能团接枝率高。可用于低浓度稀土富集、稀土分离及核级锆铪分离等领域。