公开(公告)号：CN115365283A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210657455.5

申请日：2022-06-10

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张娟 ,  石全 ,  王硕

IPC: B09C1/06

Abstract: 本申请提供一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25％以内且液限高于50％；多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2～3环的多环芳烃。方法包括：惰性保护气氛下，对多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复；多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01％～15％，热脱附修复的温度250～450℃，热脱附修复时间20～40min。通过热脱附修复的温度为250～450℃，热脱附修复的时间为20～40min，能够有效地去除含水率为0.01％～15％的多环芳烃高污染高塑性黏土中的芳烃环数为2～3环的多环芳烃总体的去除率为73％以上。

公开(公告)号：CN113751486A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111007907.7

申请日：2021-08-27

Applicant: 北京科技大学 ,  中国矿业大学(北京)

Inventor： 张娟 ,  石全 ,  王硕 ,  赵頔 ,  曾一凡

IPC: B09C1/06 ,  B09C1/08 ,  C09K17/06

Abstract: 本公开提供了一种含有钢渣的组合物及钢渣在黏土热脱附修复中的应用，所述组合物包括钢渣和黏土，所述黏土包括高液限黏土或低液限黏土；在对高液限黏土或低液限黏土进行热脱附修复之前，首先加入钢渣或者加入以钢渣为基体的调理剂对高液限黏土或低液限黏土进行调理，能够改变土壤质地，有效解决热脱附修复过程中黏土结块和黏附设备的问题，同时加强了土壤有机质的热解转化，突出了热脱附修复的技术优势。