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公开(公告)号:CN101462890A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200910076621.7
申请日:2009-01-12
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种Cf/SiC复合材料与钛合金的连接方法,属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Cu、Ti和石墨粉混合均匀后用酒精调成膏状钎料,制备好的膏状钎料涂在待焊材料之间,在不施加压力情况下真空钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金。钎焊过程中,连接层内原位反应生成高熔点TiC增强相,形成类似颗粒增强金属基复合材料的复合连接层,降低整个连接层的热膨胀系数、缓解接头热应力,接头室温和高温强度显著提高。本发明具有工艺方法简单、连接材料制备容易、成本低、钎焊温度低和接头性能好等优点。