公开(公告)号：CN102643470A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210143131.6

申请日：2012-05-10

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 党智敏 ,  方也 ,  查俊伟

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  H01B1/24 ,  C08K13/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K5/14 ,  B29B7/28 ,  B29B7/72 ,  B29C35/02

Abstract: 本发明属于导电屏蔽材料领域，涉及变温下体积电阻率稳定的聚合物导电复合材料及制备方法，本发明所提供的复合材料由双组份的导电填料与聚合物基体组成；聚合物占质量分数为50-70%；复合材料中所使用的主要导电填料为CB占质量分数为20-50%；第二组分导电填料选自一维线性或二维片状导电填料；第二组分导电填料的添加量质量分数为1-10%。本发明通过以聚合物为基体，以导电粒子为分散相，结合溶液法制备高浓度预混物，采用熔融共混的工艺将第二组分导电填料与廉价的CB结合使用，得到聚合物基导电复合材料。本发明提供的复合材料具有体积电阻率随温度变化稳定、制备工艺简单等优点。