公开(公告)号：CN115270224A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210818237.5

申请日：2022-07-13

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李扬 ,  张芯瑜 ,  任帅 ,  陈丹丹 ,  储根深 ,  白鹤 ,  胡长军

IPC: G06F30/12 ,  G06K9/62 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种基于材料数值计算大数据的级联缺陷团簇分类方法，包括以下具体步骤：S1：获取三维坐标：获取团簇内各个点缺陷三维坐标；S2：计算距离与角度：计算出相邻点缺陷间的距离与角度；S3：统计数目：将计算所得的距离和角度结果映射到不同区间，统计每个区间的数目；S4：计算缺陷团簇特征向量：基于团簇内相邻点缺陷的距离和角度来描述团簇几何形状，利用各个点缺陷的三维空间坐标计算得到每个团簇的特征向量，本发明公开的基于材料数值计算大数据的级联缺陷团簇分类方法具有解决噪声大、灵活性不高的团簇信息特征化描述影响分类效果的问题的效果。