公开(公告)号：CN118531311A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410859898.1

申请日：2024-06-28

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 梁永锋 ,  张晨阳 ,  林均品 ,  梁晓琴 ,  宁旭 ,  王震

IPC: C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/14 ,  C22C38/06 ,  C22C33/04 ,  C21D1/26 ,  C21D9/52 ,  C21D1/773 ,  C21D1/74 ,  B22D11/06

Abstract: 本发明提供一种强立方织构高硅钢超薄带及制备方法，涉及电工钢制备的技术领域。所述强立方织构高硅钢超薄带包括基体和表层；其中，基体为高硅钢薄带，厚度为20‑60μm，宽度为10‑72mm，化学成分按质量百分比计为：Si 5‑7%，C 0‑0.01%，S 0‑0.01%，Mn 0‑0.10%，Ti 0‑0.005%，Als 0‑0.01%，P 0‑0.008%，N 0‑0.008%，余量为铁和不可避免的夹杂，各元素含量选择下限不能为0；表层为亚微米级氧化镁涂层，厚度小于1μm。本发明能够协同提高所述高硅钢超薄带的饱和磁感应强度和中高频铁损，资源利用率高，流程短，效率高，实现单炉超50kg以上带材连续生产，利于工业大规模生产和推广。