公开(公告)号：CN103589894A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310590655.4

申请日：2013-11-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 任淑彬 ,  许慧 ,  刘谦 ,  何新波 ,  曲选辉

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00

Abstract: 一种制备二维散热用鳞片状石墨与金刚石颗粒取向增强铜基复合材料的方法，属于金属基复合材料研究领域。鳞片状石墨具有优异的二维散热性能，金刚石颗粒也具有高的导热率，将二者混合并使得石墨片在X-Y平面取向排列后，再与铜进行熔渗复合可以制备出在X-Y平面具有高导热率的（鳞片状石墨+金刚石颗粒）/Cu复合材料。本发明还在混合鳞片状石墨与金刚石颗粒过程中加入一定粒度和含量的Cr粉末，Cr粉末在后期Cu的熔渗过程中能够固熔到Cu液中，同时富集在金刚石颗粒和石墨片的表面并与金刚石颗粒和石墨片发生界面反应，使得界面由原来的机械结合变为化学冶金结合，从而大大降低界面热阻。本发明所制备的复合材料导热率在X-Y平面导热率超过650W/mK，Z平面导热率超过200W/mK。

公开(公告)号：CN103589894B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310590655.4

申请日：2013-11-21

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 任淑彬 ,  许慧 ,  刘谦 ,  何新波 ,  曲选辉

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00

Abstract: 一种制备二维散热用鳞片状石墨与金刚石颗粒取向增强铜基复合材料的方法，属于金属基复合材料研究领域。鳞片状石墨具有优异的二维散热性能，金刚石颗粒也具有高的导热率，将二者混合并使得石墨片在X-Y平面取向排列后，再与铜进行熔渗复合可以制备出在X-Y平面具有高导热率的（鳞片状石墨+金刚石颗粒）/Cu复合材料。本发明还在混合鳞片状石墨与金刚石颗粒过程中加入一定粒度和含量的Cr粉末，Cr粉末在后期Cu的熔渗过程中能够固熔到Cu液中，同时富集在金刚石颗粒和石墨片的表面并与金刚石颗粒和石墨片发生界面反应，使得界面由原来的机械结合变为化学冶金结合，从而大大降低界面热阻。本发明所制备的复合材料导热率在X-Y平面导热率超过650W/mK，Z平面导热率超过200W/mK。