一种SPS烧结制备高导热和高强度氮化铝陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN108675795B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201810715889.X

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种SPS烧结制备高导热和高强度氮化铝陶瓷的方法,属于陶瓷材料制备技术领域。本发明以一次粒径小于200纳米的氮化铝粉末为原料,添加稀土金属氟化物作为烧结助剂,加入量为1wt%~4wt%。原料粉末经混粉、成形及在含氮还原性气氛中进行预烧结后,再在高纯氮气保护下进行放电等离子烧结,烧结温度1500℃~1700℃,保温时间1~6min,轴向压力30~50MPa。可制备出晶粒尺寸小于1微米,热导率不低于100W/m·K,抗弯强度不低于700MPa,硬度不低于HRC94的氮化铝陶瓷。

    一种纳米氮化铝陶瓷注射成形方法

    公开(公告)号:CN104844220B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201510276617.0

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 一种纳米氮化铝陶瓷注射成形方法,属于粉末冶金领域。按照纳米氮化铝粉末和烧结助剂配料,烧结助剂添加量为2wt%~8wt%,加入5wt%包覆剂,与无水乙醇配制成浆料;经喷雾干燥进行造粒,制得纳米氮化铝粉体造粒料,将造粒料与粘结剂按50g:9g~50g:12g的配比置于辊式混炼机上进行混炼,再经注射成形制备成氮化铝生坯,经脱脂、烧结后制得氮化铝陶瓷。本发明预先将纳米氮化铝粉末进行造粒,提高粉末的流动性以及松装密度与振实密度,同时对其表面形成包覆层,阻止其发生水化反应而造成氧含量的增加。将造粒料与粘结剂进行混合,制得制得纳米氮化铝注射成形用喂料,再经注射成形、脱脂、烧结工艺制得氮化铝陶瓷,其具有保形性好,烧结温度低,强度高等特点。

    一种高导热和高强度氮化铝陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN108863393B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201810716797.3

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种高导热和高强度氮化铝陶瓷的制备方法,属于陶瓷材料制备技术领域。本发明以一次粒径小于200纳米的氮化铝粉末为原料,添加稀土金属的氧化物或卤化物作为烧结助剂,加入量为1wt%~6wt%。原料粉末经混粉、成形后,在常压含氮还原性气氛中1300℃~1500℃的温度下预烧结1~5小时,再在氮气气氛中1500℃~1800℃的温度下烧结3~10小时。可制备出晶粒尺寸小于3微米,热导率不低于150W/m·K,抗弯强度不低于500MPa,硬度不低于HRC88的氮化铝陶瓷。

    一种高导热氮化硅基板的制备方法

    公开(公告)号:CN111170745A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN202010025210.1

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 本发明公开了一种高导热氮化硅基板的制备方法。属于陶瓷材料制备技术领域。本发明采用氮化硅粉末为原料,添加稀土氧化物和碱土金属氧化物作为混合烧结助剂,加入量为6wt%~10wt%,加入高分子化合物并在有机溶剂中球磨混合形成浆料。经流延成形为坯体,在氮气中1400℃~1600℃下预烧结1-5h,再在气压烧结炉中1800℃~2000℃保温2-10h,其氮气压力为0.5-3MPa。本发明使用的氮化硅粉末为高纯α相氮化硅,具有很高的比表面积和高的烧结活性,能够有效降低致密化温度。加入的高分子含碳化合物为多组元,在惰性气氛中进行脱脂和预烧结,可提高制品热导率。制备的氮化硅陶瓷基板热导率不低于90W/m·K,抗弯强度不低于800MPa。

    一种球形大颗粒氮化铝粉末的制备方法

    公开(公告)号:CN104909762A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510276621.7

    申请日:2015-05-26

    Abstract: 一种球形大颗粒氮化铝粉末的制备方法,属于粉末冶金领域。其特征在于,将氮化铝粉末、粘结剂、助烧剂,分散剂在有机溶剂中进行混合,配成浆料,通过喷雾造粒制得球形氮化铝团聚体作为造粒料,再经高温煅烧、球磨分散工艺制得球形氮化铝粉末。所得球形氮化铝粉末,球形度在0.65~0.9,粒度在5~80μm,松装密度为0.85~1.1g/cm3,振实密度为1.0~1.25g/cm3。本发明方法制备的氮化铝粉末球形度高,粒径均匀,流动性好。制备工艺简单,生产成本低,制备的粉末可应用于导热塑料填料。

    一种热压烧结制备高强度高热导率氮化铝的方法

    公开(公告)号:CN112811909A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110015126.6

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明的目的是制备一种高强度高导热率的氮化铝陶瓷材料,属于陶瓷材料制备技术领域。为得到低氧含量,细晶粒组织的氮化铝陶瓷,设计出一种采用预烧结‑热压烧结‑高温退火的新方法:预烧结温度为1400~1600℃,烧结时间为2~5h;热压烧结温度为1650~1800℃,烧结时间为0.5~3h,烧结压力为15~45MPa;退火温度为1750~1800℃,退火时间为3~8h。本发明利用预烧结降氧与退火脱氧,有效的降低了氮化铝陶瓷的杂质氧含量,尤其是晶格氧含量。在保证强度的条件下,显著提升了氮化铝陶瓷的热导率,具有高的实用价值。经此方法制备出的陶瓷具有细晶、低杂质氧含量的优势,其平均晶粒尺寸小于3μm,热导率高于200W/m·k,总氧含量低于1%,抗弯强度高于350MPa。

    一种高导热氮化硅基板的制备方法

    公开(公告)号:CN111170745B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202010025210.1

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 本发明公开了一种高导热氮化硅基板的制备方法。属于陶瓷材料制备技术领域。本发明采用氮化硅粉末为原料,添加稀土氧化物和碱土金属氧化物作为混合烧结助剂,加入量为6wt%~10wt%,加入高分子化合物并在有机溶剂中球磨混合形成浆料。经流延成形为坯体,在氮气中1400℃~1600℃下预烧结1‑5h,再在气压烧结炉中1800℃~2000℃保温2‑10h,其氮气压力为0.5‑3MPa。本发明使用的氮化硅粉末为高纯α相氮化硅,具有很高的比表面积和高的烧结活性,能够有效降低致密化温度。加入的高分子含碳化合物为多组元,在惰性气氛中进行脱脂和预烧结,可提高制品热导率。制备的氮化硅陶瓷基板热导率不低于90W/m·K,抗弯强度不低于800MPa。

    一种高导热和高强度氮化铝陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN108863393A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810716797.3

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种高导热和高强度氮化铝陶瓷的制备方法,属于陶瓷材料制备技术领域。本发明以一次粒径小于200纳米的氮化铝粉末为原料,添加稀土金属的氧化物或卤化物作为烧结助剂,加入量为1wt%~6wt%。原料粉末经混粉、成形后,在常压含氮还原性气氛中1300℃~1500℃的温度下预烧结1~5小时,再在氮气气氛中1500℃~1800℃的温度下烧结3~10小时。可制备出晶粒尺寸小于3微米,热导率不低于150W/m·K,抗弯强度不低于500MPa,硬度不低于HRC88的氮化铝陶瓷。

    一种SPS烧结制备高导热和高强度氮化铝陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN108675795A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810715889.X

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开了一种SPS烧结制备高导热和高强度氮化铝陶瓷的方法,属于陶瓷材料制备技术领域。本发明以一次粒径小于200纳米的氮化铝粉末为原料,添加稀土金属氟化物作为烧结助剂,加入量为1wt%~4wt%。原料粉末经混粉、成形及在含氮还原性气氛中进行预烧结后,再在高纯氮气保护下进行放电等离子烧结,烧结温度1500℃~1700℃,保温时间1~6min,轴向压力30~50MPa。可制备出晶粒尺寸小于1微米,热导率不低于100W/m·K,抗弯强度不低于700MPa,硬度不低于HRC94的氮化铝陶瓷。

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