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公开(公告)号：CN112391034B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201910745014.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及LED支架材料封装技术领域，公开了一种环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。该环氧树脂复合材料由含有环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧剂、脱模剂、偶联剂、无机填料、颜料以及可选的三缩水甘油基三聚异氰酸酯的组合物制成，其中，所述环氧树脂的结构式如式(1)所示。采用本发明所述的技术方案制备的环氧树脂复合材料具有高反射率、耐高温以及耐黄变的性能。
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公开(公告)号：CN111087621A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811236265.6
申请日：2018-10-23
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C08G77/24 , C08G77/12 , C08L83/08 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J3/24 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及LED封装领域，公开了一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用。该氟改性有机硅材料是通过将含有至少一种氟材料改性的有机硅树脂、含氢硅油、增粘剂、催化剂和抑制剂的组合物进行混合、交联固化而制得。本发明所述的氟改性有机硅材料用作LED封装胶，具有合适的硬度、耐高温黄变、高抗硫化性能、高温点亮性能、高防潮性和良好的冷热冲击性。
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公开(公告)号：CN108218906A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611151119.4
申请日：2016-12-13
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C07F7/10 , C09J183/04 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及LED封装领域，公开了一种有机硅化合物及其制备方法和应用以及LED封装材料。所述LED封装材料含有硅胶和有机硅化合物，所述有机硅化合物具有式(I)所示的结构：其中，R1‑R8各自独立地为C1‑C5的烷基，R9和R10各自独立地为C1‑C8的亚烷基。将所述有机硅化合物加入封装硅胶中之后，可以显著提升硅胶的粘接力，并且封装硅胶固化后仍能长期保持较高的粘接力，从而能够显著提高LED灯珠的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107337900A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201611206445.0
申请日：2016-12-23
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/26 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , H01L33/56 , C08L83/12 , C08L23/06 , C08K3/36 , C08K2003/2241
Abstract: 本发明涉及LED支架封装材料领域，公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填料、着色剂、应力改性剂和脱模剂；所述环氧树脂具有如式(1)所示的结构；其中，n为1-10，R1为H或C1-C5的直链或支链烷基，优选为H或C1-C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R2为H或R’为H或C1-C6的直链或支链烷基，优选R’为H或C1-C4的直链烷基，进一步优选R’为甲基或乙基。该环氧树脂组合物具有较高的连续成型性和反射率。
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公开(公告)号：CN112391034A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910745014.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及LED支架材料封装技术领域，公开了一种环氧树脂复合材料及其制备方法与应用。该环氧树脂复合材料由含有环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧剂、脱模剂、偶联剂、无机填料、颜料以及可选的三缩水甘油基三聚异氰酸酯的组合物制成，其中，所述环氧树脂的结构式如式(1)所示。采用本发明所述的技术方案制备的环氧树脂复合材料具有高反射率、耐高温以及耐黄变的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111087819A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811236264.1
申请日：2018-10-23
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/02 , C08K3/36 , C09D183/07 , C09D183/05 , C09D5/33 , C09D7/61 , C09D7/63
Abstract: 本发明涉及反射材料技术领域，公开了一种液体硅材料复合物及其制备方法和应用。该液体硅材料复合物由一种组合物制备而成，该组合物含有40-90重量％的含乙烯基的聚硅氧烷、1-8重量％的有机氢聚硅氧烷、0.000001-1重量％的铂类催化剂、3-25重量％的疏水二氧化硅粉末、0.1-3重量％的增韧剂、0.001-1重量％的催化剂抑制剂、1-40重量％的填料和0.1-2重量％的粘接促进剂。本发明所述的液体硅材料复合物具有较高的反射率，且耐光热老化性优异。
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公开(公告)号：CN109957110A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201711422105.6
申请日：2017-12-25
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C08G77/44 , C08G77/06 , C08G77/14 , C08G77/20 , C09J183/07 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及LED封装领域，公开了梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶。所述梯形有机硅聚合物具有式(I)所示的结构，其中m1‑m5为1‑5；n、p和q为0‑100，且n、p和q不同时为0；R1、R2、R1’、R2’、R1”、R2”、R1”’、R2”’、R1””和R2””各自独立地为C2‑C25的烷基或芳基；R3‑R16为氢、羟基、烯基、酰氧基、环氧基、巯基、硫氰基、异氰酸酯基、苯基、丙烯酰氧基、环氧烷氧基、C1‑C3的烷基及其衍生基团。由本发明的梯形有机硅聚合物得到的封装材料具有合适的硬度、耐高温性强、高抗硫化性能、高防潮性和良好的冷热冲击性，应用前景良好。
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公开(公告)号：CN109796931A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201711136976.1
申请日：2017-11-16
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C09J183/08 , C08G77/38 , C08G77/388 , C08G77/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅树脂组合物，该硅树脂组合物含有组分A和组分B，所述组分A具有式(I)所示的结构，所述组分B具有式(II)所示的结构。本发明提供的硅树脂组合物固化后具有优良的耐高温性能，因此极具作为LED封装材料的应用前景。(R1SiO3/2)a1(R22SiO)b1(R32R4SiO1/2)c1(R53SiX1/2)d1 式(I)(R1SiO3/2)a2(R22SiO)b2(R32R4SiO1/2)c2(R53SiX1/2)d2(R62R7SiO1/2)e2 (式II)。
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公开(公告)号：CN107337900B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201611206445.0
申请日：2016-12-23
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及LED支架封装材料领域，公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填料、着色剂、应力改性剂和脱模剂；所述环氧树脂具有如式(1)所示的结构；其中，n为1‑10，R1为H或C1‑C5的直链或支链烷基，优选为H或C1‑C3的直链烷基，进一步优选为H或甲基；R2为H或R’为H或C1‑C6的直链或支链烷基，优选R’为H或C1‑C4的直链烷基，进一步优选R’为甲基或乙基。该环氧树脂组合物具有较高的连续成型性和反射率。。
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公开(公告)号：CN106675503A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510756217.X
申请日：2015-11-09
Applicant: 北京科化新材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56
CPC classification number: C09J183/04 , C08K2201/006 , C08L2205/025 , C08L2312/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56 , C08L83/04 , C08K5/05 , C08K3/36
Abstract: 本发明涉及用于LED照明灯具封装的抗硫化LED封装硅胶。以苯基乙烯基聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的催化剂混合均匀，得到A组分胶；以苯基乙烯基含氢聚硅氧烷的重量份为基准，将100重量份的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷和0.01～0.05重量份的抑制剂及1.0重量份的抗沉淀剂混合均匀，得到B组分胶。使用时，将A组分胶与B组分胶按照重量比为1:1混合均匀，固化即可。由于B组分胶中的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷在固化过程中形成分子内交联且同时与A组分胶中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子间交联结构，增加了交联密度，使材料更加致密，从而提高了封装硅胶的抗硫化性能。
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