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公开(公告)号：CN112528189B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202011540157.5
申请日：2020-12-23
Applicant: 北京神州数码云科信息技术有限公司 , 神州鲲泰(厦门)信息技术有限公司
Inventor： 冯麒麟
IPC: G06F16/957 , G06F16/958
Abstract: 本发明涉及数据处理技术领域，公开了一种基于数据的组件封装方法、装置、计算机设备及存储介质，所述基于数据的组件封装方法包括：获取数据，并根据所述数据的属性确定数据加载方式；根据所述数据加载方式确定展示页面中的页面节点，并根据所述页面节点对所述展示页面进行渲染，所述展示页面用于展示所述数据；在渲染后的展示页面中确定目标数据；按照预设的数据映射规则生成与所述目标数据对应的数据映射流程；对所述目标数据和所述目标数据对应的数据映射流程进行组件封装。本发明能够基于数据封装相应的组件从而提高数据的处理效率。
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