公开(公告)号：CN119764242A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411960289.1

申请日：2024-12-27

Applicant: 北京石墨烯研究院 ,  北京大学 ,  北京石墨烯研究院有限公司

Inventor： 刘忠范 ,  李艳茹 ,  赵乾 ,  廖珺豪 ,  赵一萱 ,  胡兆宁 ,  郭兵兵 ,  刘亚宁 ,  陈格 ,  李泽龙 ,  林立

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种石墨烯晶圆的转移封装方法及封装结构。所述转移封装方法包括：在直接生长于基底上的石墨烯晶圆表面沉积氧化铝作为转移封装层，在所述转移封装层上旋涂高分子聚合物粘合胶，再贴合支撑层；将支撑层/转移封装层/石墨烯晶圆与所述基底分离；将支撑层/转移封装层/石墨烯晶圆复合结构贴合至目标衬底；热处理使所述支撑层与所述转移封装层分离。本发明的转移封装方法采用氧化铝作为转移封装层，既避免石墨烯晶圆在转移过程中的掺杂和污染，又可以保护石墨烯晶圆转移后不受环境中水氧掺杂，减小衬底带电杂质等对石墨烯晶圆载流子的散射作用同时氧化铝为石墨烯晶圆提供支撑解决了石墨烯晶圆在表面有悬空结构的不平整衬底上直接转移的问题。

公开(公告)号：CN119069381A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202310632341.X

申请日：2023-05-30

Applicant: 北京石墨烯研究院 ,  北京大学

Inventor： 刘忠范 ,  赵乾 ,  廖珺豪 ,  胡兆宁 ,  赵一萱 ,  尚明鹏 ,  付韵桥 ,  林立

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明一种石墨烯晶圆的转移方法，包括：在直接生长于生长基底上的石墨烯晶圆表面形成封装层；在所述封装层上旋涂粘合胶形成粘合胶层，再贴合具有粘性的支撑衬底，得到支撑衬底/封装层/石墨烯晶圆/生长基底复合结构；将支撑衬底/封装层/石墨烯晶圆与所述生长基底分离，得到支撑衬底/封装层/石墨烯晶圆复合结构；将所述支撑衬底/封装层/石墨烯晶圆复合结构贴合至目标衬底；热处理分离所述支撑衬底与所述封装层，得到封装层/石墨烯晶圆/目标衬底复合结构；其中，所述封装层为三氧化二锑层。本发明用封装材料转移石墨烯晶圆的方法，实现石墨烯晶圆的无损、洁净、大面积转移和封装。