金属晶圆及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115961258A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202111185707.0

    申请日:2021-10-12

    Abstract: 本发明提供一种金属晶圆基底的制备方法,包括:在蓝宝石基底通过磁控溅射形成所述金属薄膜,进行所述磁控溅射时所述蓝宝石基底的温度保持在50℃以下。还提供该方法制备的金属晶圆。本发明的制备方法,提高了金属晶圆退火后的单晶化程度,并且解决了基底产生孪晶及缺陷问题,为下一步生长优质石墨烯打下基础。同时,由于溅射过程都在常温进行,不需要在溅射结束后,降低温度至常温才能打开磁控溅射腔室,避免了晶圆容易氧化的问题。并且,降低了溅射一片晶圆所需的时间,提高了生产效率。

    金属基底及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115961253A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202111185471.0

    申请日:2021-10-12

    Abstract: 本发明提供一种金属基底的制备方法,包括:在蓝宝石基底上通过磁控溅射制备金属基底,进行所述磁控溅射时所述蓝宝石基底进行自转,所述自转的转速为30~50转/分钟。还公开该方法制备的金属基底。本发明的金属基底的制备方法,通过磁控溅射这一物理气相沉积制备,在蓝宝石基底上溅射过程中,保持蓝宝石以一定转速自转,可以提高溅射制备的金属基底与蓝宝石的附着力,从而减少或避免退火过程中金属挥发产生孔洞。更进一步,通过选择特定的磁控溅射功率,进一步提高金属基底与蓝宝石的附着力,从而防止退火时产生孔洞。

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