公开(公告)号：CN114171963A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111311832.1

申请日：2021-11-08

Applicant: 北京电子工程总体研究所

Inventor： 盛德卫 ,  王臻 ,  魏明英 ,  张佳兴 ,  廖朝顺 ,  蔡冲 ,  吕玮

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/527 ,  H01R13/533 ,  H01R13/405 ,  H01R13/04 ,  H01R24/00

Abstract: 本发明实施例公开了一种分离连接器，包括：壳体；结合固定在所述壳体内的基座，基座上开设有贯穿的安装孔；位于安装孔内的插针合件；所述壳体包括包括本体部以及由本体部向外侧延伸形成的安装部，所述本体部为长方体结构；所述插针合件以及基座通过灌封胶体固定在所述壳体内；所述插针合件包括麻花针接触件以及与麻花针接触件配合的针体；所述针体包括本体部以及位于本体部的尾部由本体部沿针体的径向向外延伸形成的凸台部；所述凸台部被配置为使针体与所述安装孔过盈配合，防止灌封胶体与麻花针接触件接触影响插针合件的导电性。本分离连接器对插座的外壳进行改进，由传统的圆形改为微矩形，使得分离连接器更能满足狭小空间内的安装需求。