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公开(公告)号:CN219349973U
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202320143622.4
申请日:2023-02-07
Applicant: 北京电力设备总厂有限公司
IPC: H01F27/36
Abstract: 一种变压器电抗器用地屏结构,包括纸板筒和内外层半导体纸,所述纸板筒设置在地屏结构最内部,内外层半导体纸套设在纸板筒外部;所述内外层半导体纸包括多层半导体纸,最内层半导体纸为内层半导体纸,最外层半导体纸为外层半导体纸,多层半导体纸依次套设,外层半导体纸套设在内层半导体纸外部;所述外层半导体纸一端向纸板筒内折弯,所述内层半导体纸的另一端面向纸板筒内折弯;本实用新型具有容易操作、结构简单的优点,减少了制作工时,从而降低了生产成本;同时地屏更改为成型件,套装更方便,从而减少了工作量。