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公开(公告)号：CN217332180U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220584869.5
申请日：2022-03-17
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种新型全自动三维切片平台，包括：控制系统、第一立柱、第二立柱、样品台和与控制系统连接金相显微镜、照相机、X轴导轨、Z轴导轨、磨抛组件和喷淋组件；金相显微镜设置在第一立柱上，照相机设置在金相显微镜上方；Z轴导轨竖直设置在X轴导轨上，能够在水平方向上运动，样品台设置在Z轴导轨上，能够在竖直方向上运动，试样固定在样品台上；样品台中部镶嵌有压力传感器，且位于试样下方，用于检测磨抛压力；磨抛组件和喷淋组件均设置在第二立柱上，磨抛组件用于对试样进行磨抛，喷淋组件用于清洗吹干磨抛组件和试样，或用于腐蚀试样。本实用新型能够实现抛光层厚的精确控制，且扩大了适用范围，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN216940053U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220584898.1
申请日：2022-03-17
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。本方案集磨抛、观测于一体，通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题，极大的简化了人工操作，解决了现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。
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公开(公告)号：CN218673877U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202222744058.X
申请日：2022-10-18
Applicant: 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及悬臂梁称重传感器技术领域，尤其为一种新型悬臂梁称重传感器，包括传感器本体、应变区、连接电缆，所述传感器本体上设置了2个固定孔、4个承压连接孔和1个电缆过孔，其中1个电缆过孔穿试验仪器的连接电缆，所述应变区设置在传感器本体的外壁，本实用新型通过设计一种新型悬臂梁称重传感器，在悬臂梁称重传感器上采用四个承压连接孔，受力稳定，并且受力中心部位设计为圆孔，能够穿过试验仪器的连接电缆，有效的解决了目前悬臂梁称重传感器结构存在一个承压连接孔受力不稳，受力中心部位无法穿过试验仪器的连接电缆的问题。
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