公开(公告)号：CN114001607B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202111362454.X

申请日：2021-11-17

Applicant: 北京理工大学(CN)

Inventor： 肖川 ,  吕斯宁 ,  娄文忠 ,  冯恒振 ,  苏文亭 ,  何博 ,  孙毅

IPC: F42D3/00 ,  F42D1/045 ,  F42D1/04

Abstract: 本发明公开了一种具有隔离安全系统的集成信息自毁含能微系统及实现方法。本发明内部集成逻辑控制电路、起爆半导体桥电路、半导体桥换能元、含能装药、含能装药皿和隔离安全系统，并且通过一体化设计实现模块化小型化，能够用于电子系统的信息安全和自毁，防止信息和制造工艺被窃取；通过含能装药爆炸冲击造成电子系统的核心电子器件的损伤，防止信息和工艺被窃取，实现从根本上硬件层面自毁；通过逻辑控制电磁铁实现隔离逻辑可复位，在不需要自毁的正常工作情况下，实现电子系统的安全性和可靠性；本发明采用产业化加工方式，无需高精度定位装配，具有工艺成熟，加工简单、成本低等优势。