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公开(公告)号：CN112225870A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011100839.4
申请日：2020-10-15
Applicant: 北京理工大学 , 北京市燕通建筑构件有限公司 , 国华北理股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种免粘接聚氨酯衬模的制备方法，包括聚氨酯衬模原料A、B组分的制备；专用清洗剂的配置；钢模台表面的水平调节；用环保型除锈剂快速去除钢模台表面的锈迹；在钢模台四周边缘贴上一定高度和宽度的限流框边；原料倒料后的快速均匀摊平；物料的后熟化环境控制。本发明制备的聚氨酯衬模与钢模台间的粘接强度效果优异，避免了当前预先制备好的聚氨酯衬模，在凸凹不平的钢模台上的粘接效果差，使用过程中出现“脱粘”、“鼓包”、“撕裂”和“变形”等问题，极大提高了聚氨酯衬模的使用寿命，可重复使用100次以上。
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公开(公告)号：CN213321259U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202022290434.3
申请日：2020-10-15
Applicant: 北京理工大学 , 北京市燕通建筑构件有限公司 , 国华北理股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及装配式建筑技术领域，公开了一种免粘接PU衬模原料摊平工具，包括挡板，所述挡板底部的中间开设有等高度的空隙，所述空隙的两端均设置有垫片，所述垫片的两端均设置为弧形状，所述挡板的背部设置有碳钢片，所述碳钢片与挡板的底部齐平，所述碳钢片的背部通过轴承转动连接有滑杆，所述滑杆的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有微型电机。本实用新型通过空隙在对物料进行摊平时，避免将空气引入到物料，从而能够防止其在物料中形成气泡缺陷，同时该工具可以对物料进行快速高效的搅拌，确保在3～5分钟内高效完成工序，物料在8～10分钟内凝胶，从而极大减弱了环境空气中的水分对物料性能的影响，提高了聚氨酯衬模的各项性能。
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公开(公告)号：CN110218528A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910604022.1
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
IPC: C09J7/38 , C09J7/40 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶，主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成，用于粘接与晶圆一面，在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用，夹于载体基膜(backing film)和剥离保护膜(release film)之间的可聚合胶粘层(adhesive)，可实行的聚合方法有光聚合，热聚合，其中一种聚合方法是紫外(UV)光聚合。本发明提供一种油性半导体封装用UV固化胶的制备方法及一种水性半导体封装用UV固化胶的制备方法，包括以下S1-S7步骤。本发明制备的高韧性高强度高效的活性胶带有效的解决了半导体晶圆减薄和晶圆切割工艺中对关键耗材可剥离保护胶带的需要。
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公开(公告)号：CN110194828A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910572883.6
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种相变吸能聚氨酯弹性体防爆罐外防护罩的制备方法，聚合物多元醇和MDI型预聚体，反应生成具有高强度韧性的聚氨酯弹性体基体；通过采用化学发泡方式，来有效降低生成聚氨酯弹性体的密度，同时形成具有优异吸能、减震效果的微孔弹性体结构；通过在原料中掺杂一定量受到爆炸冲击波能量作用时能发生固-液相变、液-气相变，且相变潜热高的含多个结晶水的固体相变材料微粒，来进一步提高该弹性体的吸能效果。将所需原料，混合后均匀，浇注到特制的防爆罐的外防护罩模具内，经发泡固化成型脱模后，即得到具有较好吸能效果的轻质聚氨酯弹性体防爆罐外防护罩。可有效增强防爆器材的安全性，同时显著减轻防爆器材的重量。
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公开(公告)号：CN110317313A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910572873.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种易粉碎聚氨酯硬泡材料防爆罐内支撑件的制备方法。通过在模具内发泡固化后制备成特定形状的防爆罐内支撑件。通过采用增加聚氨酯泡沫基体内刚性基团含量、增加聚氨酯泡沫基体内的化学交联点密度、添加无机纳米粉体材料等技术途径制备。这种以在爆炸冲击波作用下易粉碎聚氨酯硬质泡沫材料制备的防爆罐内支撑件，在爆炸冲击波冲击下瞬间变成粉碎状态，在泡沫粉碎和被压缩变形过程中将爆炸冲击波的能量高度分散和消耗，可极大减弱爆炸冲击波的破坏力，同时该防爆罐内支撑件还具有较高的抗压强度和较低的密度，用于军用和民用防爆领域防爆器材，可有效增强防爆器材的安全性，同时显著减轻防爆器材的重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110305292A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910615124.3
申请日：2019-07-09
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种低动静刚度比聚氨酯微孔弹性垫板的制备方法，所述低动静刚度比的聚氨酯微孔弹性垫板，由A组分和B组分均匀混合后注入到特定模具内反应固化后制得，其中，所述A组分为多元醇混合物，包括以下原料：聚醚多元醇、发泡剂、扩链剂、催化剂、泡沫稳定剂；B组分为-NCO封端的异氰酸酯预聚体。本发明通过选用能够赋予制备聚氨酯弹性体优异性能的原料，控制反应物配比和生成物分子量，准确控制化学发泡剂的用量，以及采用特种泡沫稳定剂调节制备的微孔弹性体的闭孔率和微孔尺寸及分布均匀性，制得了动静刚度比低(≤1.20)，具有优异动态减震和耐疲劳性能的聚氨酯微孔弹性垫板，可用作时速300km/h以上高速铁路扣件用弹性减震降噪垫板。
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公开(公告)号：CN110283299A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910572874.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明涉及一种爆炸冲击波易粉碎聚氨酯硬质泡沫的制备方法，属于防爆材料领域。本发明通过采用增加聚氨酯泡沫基体内刚性基团含量、增加聚氨酯泡沫基体内的化学交联点密度、添加无机纳米粉体材料的技术途径，制备了一种爆炸冲击波易粉碎聚氨酯硬质泡沫材料。以该方法制备的爆炸冲击波易粉碎聚氨酯硬质泡沫材料，能够在爆炸冲击波冲击下瞬间变成粉碎状态，在泡沫粉碎和被压缩变形过程中将爆炸冲击波的能量高度分散和消耗，可极大减弱爆炸冲击波的破坏力，同时该硬质泡沫还具有较高的抗压强度和较低的密度，可用于军用和民用防爆领域防爆器材，在有效增强防爆器材的安全性的同时，显著减轻防爆器材的重量。
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公开(公告)号：CN110305292B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201910615124.3
申请日：2019-07-09
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种低动静刚度比聚氨酯微孔弹性垫板的制备方法，所述低动静刚度比的聚氨酯微孔弹性垫板，由A组分和B组分均匀混合后注入到特定模具内反应固化后制得，其中，所述A组分为多元醇混合物，包括以下原料：聚醚多元醇、发泡剂、扩链剂、催化剂、泡沫稳定剂；B组分为‑NCO封端的异氰酸酯预聚体。本发明通过选用能够赋予制备聚氨酯弹性体优异性能的原料，控制反应物配比和生成物分子量，准确控制化学发泡剂的用量，以及采用特种泡沫稳定剂调节制备的微孔弹性体的闭孔率和微孔尺寸及分布均匀性，制得了动静刚度比低(≤1.20)，具有优异动态减震和耐疲劳性能的聚氨酯微孔弹性垫板，可用作时速300km/h以上高速铁路扣件用弹性减震降噪垫板。
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公开(公告)号：CN110305290A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910572882.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种含相变吸能材料的高韧性低密度聚氨酯弹性体的制备方法。该方法通过选用赋予弹性体优异强度和韧性的聚合物多元醇和MDI型预聚体，反应生成具有高韧性的聚氨酯弹性体基体；通过采用化学发泡方式，来有效降低生成聚氨酯弹性体的密度，同时形成具有优异吸能、减震效果的微孔弹性体结构；通过在原料中掺杂一定量的在制备和日常使用过程能够稳定存在，在受到爆炸冲击波能量作用时能够迅速发生固-液相变，液-气相变，且相变潜热高的含多个结晶水的固体相变材料微粒，来进一步提高弹性体的吸能效果。
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公开(公告)号：CN110335837A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910604539.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学鲁南研究院
Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10-350微米之间，平均在40-200微米之间，孔径含量在60-98％之间，较好在80-95％之间；本发明提供的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件。利用本专利发明的柔软亲水多孔高分子材料和清洗刷组件有效的解决了半导体晶圆清洗工艺中对关键耗材的需要。
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